2022年電鍍銅設(shè)備龍頭股有哪些,電鍍銅設(shè)備板塊概念股一覽表
日期:2022-08-31 14:37:08 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
本期投資提示:
電鍍銅作為漿料端降本新技術(shù),能有效推進(jìn)非硅成本下降。隨著N 型電池逐漸開展對(duì)P 型電池概念股的迭代,漿料端成本占比將抬升,行業(yè)低銀化和去銀化探索不斷推進(jìn),對(duì)多主柵/無(wú)主柵、激光轉(zhuǎn)印/鋼板印刷、銀包銅、電鍍銅等技術(shù)紛紛開展研發(fā)并積極推動(dòng)量產(chǎn)。電鍍銅相比傳統(tǒng)銀柵線具備:1)純銅電阻率更低,導(dǎo)電性更強(qiáng);2)可有效降低柵線寬度以及電極遮擋損耗,發(fā)電效率更高;3)用低價(jià)金屬銅代替貴價(jià)銀粉從而實(shí)現(xiàn)行業(yè)去銀化的終極目標(biāo),大幅降低原材料成本等優(yōu)勢(shì)。
電鍍銅過(guò)程可分為圖形化和金屬化,核心難點(diǎn)在于圖形化。圖形化工藝主要包括PVD 在TCO 表面鍍種子層、噴涂光感膠層以及曝光處理實(shí)現(xiàn)圖形顯影。直接在TCO 上電鍍,鍍層和TCO 間的接觸為物理接觸,附著力較小,容易引起電極脫落,而且在TCO 上電鍍金屬是非選擇性的,需在電鍍之前在透明導(dǎo)電薄膜表面沉積種子層,并通過(guò)圖形化實(shí)現(xiàn)選擇性電鍍。圖形化主要是通過(guò)引入一層厚度約為100nm 的種子層增加電鍍金屬與TCO 之間的附著性能;然后通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地獲得電極的設(shè)計(jì)圖案。掩膜處理、曝光、顯影等圖形化路線的工序需要經(jīng)過(guò)大量的前期開發(fā)和測(cè)試,工藝壁壘較高。圖形化可通過(guò)光刻或激光方式實(shí)現(xiàn),光刻方式成本較高,產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)需要持續(xù)推進(jìn)降本;激光路徑目前受制于產(chǎn)能限制,未來(lái)還需要進(jìn)一步提高設(shè)備效率。
量產(chǎn)需求推進(jìn)下,水平電鍍或成未來(lái)發(fā)展方向。金屬化主要包括電鍍銅、去光感膠、PVD鍍焊接層等環(huán)節(jié),金屬化環(huán)節(jié)的主要設(shè)備即為電鍍?cè)O(shè)備。電鍍工藝分為垂直電鍍和水平電鍍,其中垂直電鍍較為成熟,技術(shù)難度將對(duì)較低,主要應(yīng)用于PCB 領(lǐng)域,采用夾點(diǎn)掛鍍方式,自動(dòng)化難度較高限制生產(chǎn)效率;水平電鍍能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化作業(yè),突破垂直電鍍的大產(chǎn)能量產(chǎn)瓶頸,未來(lái)或?qū)⒊蔀殡婂児に嚨闹匾l(fā)展方向,但技術(shù)難度較高,需要一定時(shí)間攻克技術(shù)瓶頸。
電鍍銅設(shè)備產(chǎn)能龍頭股有限,未來(lái)環(huán)保及工藝端仍需改進(jìn)。電鍍銅設(shè)備的產(chǎn)能與傳統(tǒng)銀漿絲網(wǎng)印刷設(shè)備仍存在較大差距,無(wú)法滿足光伏行業(yè)快速增長(zhǎng)的需求;在電鍍銅工藝生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生干膜和油墨等有機(jī)污染物,環(huán)保方案更為復(fù)雜;由于銅柵線較細(xì),在相同應(yīng)力下附著力較小,因此相比于銀柵線更容易發(fā)生“脫柵”。而且銅易氧化,氧化后會(huì)影響自身導(dǎo)電性,還會(huì)一直擴(kuò)散進(jìn)而導(dǎo)致電池片或組件失效。未來(lái)光伏行業(yè)如要大規(guī)模應(yīng)用電鍍銅技術(shù),需要從設(shè)備產(chǎn)能、環(huán)保處理、生產(chǎn)工藝等方面進(jìn)行改進(jìn)。
投資分析意見:電鍍銅的技術(shù)壁壘較高,在電鍍銅技術(shù)滲透過(guò)程中設(shè)備廠商將最先受益,目前布局電鍍銅概念股各環(huán)節(jié)設(shè)備的廠商包括邁為股份(儲(chǔ)備圖形化和電鍍銅設(shè)備)、帝爾激光(圖形化環(huán)節(jié)激光設(shè)備)、芯?微裝(直寫光刻曝光機(jī))、蘇大維格(深耕圖形化+光刻設(shè)備)、東威科技概念股(電鍍?cè)O(shè)備)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:電鍍銅技術(shù)突破不及預(yù)期;設(shè)備及原輔材料量產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期;出現(xiàn)其他更具備競(jìng)爭(zhēng)力的新興技術(shù)。
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