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電鍍銅工藝生產(chǎn)上市公司龍頭股票有哪些啊,2022電鍍銅工藝生產(chǎn)概念股票一覽

日期:2022-08-30 22:06:54 來源:互聯(lián)網(wǎng)
     本期投資提示:
 
      電鍍銅作為漿料端降本新技術(shù)概念股,能有效推進(jìn)非硅成本下降。隨著N 型電池逐漸開展對P 型電池的迭代,漿料端成本占比將抬升,行業(yè)低銀化和去銀化探索不斷推進(jìn),對多主柵/無主柵、激光轉(zhuǎn)印/鋼板印刷、銀包銅、電鍍銅等技術(shù)紛紛開展研發(fā)并積極推動量產(chǎn)。電鍍銅相比傳統(tǒng)銀柵線具備:1)純銅電阻率更低,導(dǎo)電性更強;2)可有效降低柵線寬度以及電極遮擋損耗,發(fā)電效率更高;3)用低價金屬銅代替貴價銀粉從而實現(xiàn)行業(yè)去銀化的終極目標(biāo),大幅降低原材料成本等優(yōu)勢。
 
      電鍍銅過程可分為圖形化和金屬化,核心難點在于圖形化。圖形化工藝主要包括PVD 在TCO 表面鍍種子層、噴涂光感膠層以及曝光處理實現(xiàn)圖形顯影。直接在TCO 上電鍍,鍍層和TCO 間的接觸為物理接觸,附著力較小,容易引起電極脫落,而且在TCO 上電鍍金屬是非選擇性的,需在電鍍之前在透明導(dǎo)電薄膜表面沉積種子層,并通過圖形化實現(xiàn)選擇性電鍍。圖形化主要是通過引入一層厚度約為100nm 的種子層增加電鍍金屬與TCO 之間的附著性能;然后通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地獲得電極的設(shè)計圖案。掩膜處理、曝光、顯影等圖形化路線的工序需要經(jīng)過大量的前期開發(fā)和測試,工藝壁壘較高。圖形化可通過光刻或激光方式實現(xiàn),光刻方式成本較高,產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的實現(xiàn)需要持續(xù)推進(jìn)降本;激光路徑目前受制于產(chǎn)能限制,未來還需要進(jìn)一步提高設(shè)備效率。
 
      量產(chǎn)需求推進(jìn)下,水平電鍍或成未來發(fā)展方向。金屬化主要包括電鍍銅、去光感膠、PVD鍍焊接層等環(huán)節(jié),金屬化環(huán)節(jié)的主要設(shè)備即為電鍍設(shè)備。電鍍工藝分為垂直電鍍和水平電鍍,其中垂直電鍍較為成熟,技術(shù)難度將對較低,主要應(yīng)用于PCB 領(lǐng)域,采用夾點掛鍍方式,自動化難度較高限制生產(chǎn)效率;水平電鍍能夠?qū)崿F(xiàn)自動化作業(yè),突破垂直電鍍的大產(chǎn)能量產(chǎn)瓶頸,未來或?qū)⒊蔀殡婂児に嚨闹匾l(fā)展方向,但技術(shù)難度較高,需要一定時間攻克技術(shù)瓶頸。
 
      電鍍銅設(shè)備龍頭股產(chǎn)能有限,未來環(huán)保及工藝端仍需改進(jìn)。電鍍銅設(shè)備概念股的產(chǎn)能與傳統(tǒng)銀漿絲網(wǎng)印刷設(shè)備仍存在較大差距,無法滿足光伏行業(yè)快速增長的需求;在電鍍銅工藝生產(chǎn)過程中,會產(chǎn)生干膜和油墨等有機污染物,環(huán)保方案更為復(fù)雜;由于銅柵線較細(xì),在相同應(yīng)力下附著力較小,因此相比于銀柵線更容易發(fā)生“脫柵”。而且銅易氧化,氧化后會影響自身導(dǎo)電性,還會一直擴散進(jìn)而導(dǎo)致電池片或組件失效。未來光伏行業(yè)如要大規(guī)模應(yīng)用電鍍銅技術(shù),需要從設(shè)備產(chǎn)能、環(huán)保處理、生產(chǎn)工藝等方面進(jìn)行改進(jìn)。
 
      投資分析意見:電鍍銅的技術(shù)壁壘較高,在電鍍銅技術(shù)滲透過程中設(shè)備廠商將最先受益,目前布局電鍍銅概念股各環(huán)節(jié)設(shè)備的廠商包括邁為股份(儲備圖形化和電鍍銅設(shè)備)、帝爾激光(圖形化環(huán)節(jié)激光設(shè)備)、芯?微裝(直寫光刻曝光機)、蘇大維格概念股(深耕圖形化+光刻設(shè)備)、東威科技(電鍍設(shè)備)。
 
      風(fēng)險提示:電鍍銅技術(shù)突破不及預(yù)期;設(shè)備及原輔材料概念股量產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期;出現(xiàn)其他更具備競爭力的新興技術(shù)。
 
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