投資要點(diǎn)

 

    　　高通Ride 平臺(tái)首發(fā)，賦能“新摩卡”實(shí)現(xiàn)城市NOH。8 月26 日，今年國(guó)內(nèi)首場(chǎng)A 級(jí)大型車(chē)展“成都車(chē)展”概念股開(kāi)幕，長(zhǎng)城旗下高端品牌“魏牌”

 

    　　正式發(fā)布摩卡激光雷達(dá)版車(chē)型龍頭股，高通驍龍Ride 平臺(tái)迎來(lái)全球首秀，并助力新摩卡實(shí)現(xiàn)城市級(jí)NOH 功能落地。該車(chē)型選用高通5 納米SA8540P SoC芯片和7 納米SA9000P AI 加速器，單板算力達(dá)到360TOPS，通過(guò)四板并聯(lián)，總算力可升級(jí)至1440TOPS，CPU 計(jì)算能力超過(guò)200K+DMIPS，可滿足L4 級(jí)自動(dòng)駕駛需求。此外，座艙方面搭載高通8155 平臺(tái)，支持多屏互聯(lián)和多種智能交互。預(yù)計(jì)新摩卡將于9 月份啟動(dòng)量產(chǎn)，年內(nèi)實(shí)現(xiàn)交付。

 

    　　布局汽車(chē)業(yè)務(wù)龍頭股二十載，高通加速拓展智能駕駛生態(tài)。早在2002 年高通便開(kāi)始汽車(chē)龍頭股相關(guān)技術(shù)研發(fā)，目前已實(shí)現(xiàn)在C-V2X、數(shù)字座艙、自動(dòng)駕駛、汽車(chē)云方向的產(chǎn)品布局。高通近3 年內(nèi)發(fā)布了多代次智能座艙平臺(tái)，并對(duì)自動(dòng)駕駛平臺(tái)Snapdragon Ride 調(diào)整升級(jí)。截至2021 年5 月，全球已有超過(guò)1.5 億輛汽車(chē)采用了高通的解決方案，25 家頂級(jí)汽車(chē)制造商中已有20家選擇采用了驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)。本次新摩卡的發(fā)布，更是高通在自動(dòng)駕駛SoC 領(lǐng)域的里程碑事件，當(dāng)前高通在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域已簽訂長(zhǎng)城、寶馬、大眾、通用等主流車(chē)企合作，更多新車(chē)型有望落地。

 

    　　智能車(chē)型龍頭股密集發(fā)布，關(guān)注自動(dòng)駕駛軟硬件投資機(jī)遇。近期哪吒S、阿維塔11、小鵬G9、蔚來(lái)ET5 等陸續(xù)揭開(kāi)神秘面紗，展望未來(lái)幾年，新勢(shì)力陣營(yíng)百度、小米、Apple 等均有新車(chē)發(fā)布，傳統(tǒng)陣營(yíng)BYD、長(zhǎng)安、廣汽、長(zhǎng)城、BBA 等等更在提速智能化腳步，智能車(chē)型龍頭股正迎來(lái)新一輪爆發(fā)周期。

 

    　　在滿足L2+自動(dòng)駕駛的大算力芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)Orin、高通Ride、華為MDC 正加速上車(chē)，領(lǐng)航駕駛功能龍頭股（NOH、NOA 等）成為核心賣(mài)點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)突進(jìn)式發(fā)展在即，建議關(guān)注自動(dòng)駕駛軟硬件領(lǐng)域的投資機(jī)遇。

 

    　　建議關(guān)注相關(guān)標(biāo)的：中科創(chuàng)達(dá)（智能OS）、光庭信息（中間件）、虹軟科技（視覺(jué)應(yīng)用）、道通科技（智能診斷設(shè)備龍頭股、充電樁）、東軟集團(tuán)（Tier1）、四維圖新（高精地圖、車(chē)載芯片）、寒武紀(jì)（車(chē)載芯片）、銳明技術(shù)（車(chē)載視頻）、鴻泉物聯(lián)（V2X）、千方科技（V2X）、萬(wàn)集科技（激光雷達(dá)）等。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）智駕行業(yè)概念股競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；2）政策及技術(shù)落地不及預(yù)期。

 

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