本周行情概覽：本周半導(dǎo)體行情跑輸主要指數(shù)。本周申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)下跌0.30%，同期創(chuàng)業(yè)板概念股指數(shù)上漲0.27%，上證綜指上漲1.55%，深證綜指上漲1.22%，中小板指上漲1.42%，萬(wàn)得全A 上漲1.68%。半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑輸主要指數(shù)。

 

    半導(dǎo)體各細(xì)分板塊部分上漲。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，封測(cè)板塊本周上漲4.9%，其他板塊本周上漲2.5%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊本周上漲0.1%，半導(dǎo)體材料板塊本周下跌0.1%，分立器件本周下跌2.4%，IC 設(shè)計(jì)板塊本周下跌2.4%， 半導(dǎo)體制造板塊本周下跌3.8%。

 

    我們堅(jiān)定看好半導(dǎo)體全年的結(jié)構(gòu)性行情，看好H2 設(shè)備+材料+零部件概念股板塊的顯性機(jī)會(huì)。

 

    存儲(chǔ)原廠積極擴(kuò)產(chǎn)以期以進(jìn)一步縮小與三星、美光等先進(jìn)企業(yè)的產(chǎn)能差距，占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，近期長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)概念股，產(chǎn)能擴(kuò)張+工藝改進(jìn)對(duì)于硅片、前驅(qū)體、靶材等的需求將同步成倍增長(zhǎng)，為國(guó)產(chǎn)各類材料廠商提供強(qiáng)勁成長(zhǎng)機(jī)遇。美國(guó)芯片概念股法案簽署，地緣政治影響下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備+零部件板塊自主可控也有望加速推進(jìn)。

 

    我們復(fù)盤了6月我國(guó)半導(dǎo)體龍頭股進(jìn)出口情況及7月芯片景氣度+7月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)情況，看好國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下，A 股半導(dǎo)體設(shè)備+材料+零部件板塊的高成長(zhǎng)潛力。

 

    1）7 月全球芯片龍頭股平均交貨周期較6 月略有下滑仍維持高位，達(dá)26.9 周（約6.3 個(gè)月）。

 

    產(chǎn)品需求持續(xù)分化，工業(yè)、汽車類芯片需求仍保持堅(jiān)挺。從上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈來(lái)看，均處于供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，主要廠商及其下游客戶庫(kù)存處于低位。原廠方面，絕大多數(shù)廠商交期仍處上升趨勢(shì)并預(yù)期第三季度價(jià)格上漲。其中，MOSFET、IGBT 等分立器件產(chǎn)品維持高位；以ST、恩智浦概念股及英飛凌為代表的車規(guī)級(jí)MCU 交期仍處上行狀態(tài)；射頻及無(wú)線產(chǎn)品交期及價(jià)格均處上行預(yù)期。

 

    2）國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)量環(huán)比提升，華虹180 億募投上市國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商有望充分受益。

 

    華虹半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)，募投項(xiàng)目加碼下產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商創(chuàng)造更多驗(yàn)證機(jī)會(huì)。我們統(tǒng)計(jì)2020 年以來(lái)華虹華力（含華虹半導(dǎo)體、上海華力）的歷史招標(biāo)數(shù)據(jù)顯示，2020 年初至2022 年7 月，公司共招標(biāo)設(shè)備3294 臺(tái)，包括233 臺(tái)薄膜沉積設(shè)備、33臺(tái)光刻設(shè)備、121 臺(tái)清洗設(shè)備和245 臺(tái)檢測(cè)設(shè)備等。2020 年-2021 年設(shè)備需求或來(lái)自于無(wú)錫工廠的產(chǎn)能爬坡。2022 年7 月，華虹半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)，擬科創(chuàng)板上市，募資180億元擬用于無(wú)錫項(xiàng)目、8 英寸廠房?jī)?yōu)化升級(jí)、工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)和補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金，參考其過(guò)往招標(biāo)情況，后期伴隨資本性支出落地和產(chǎn)能擴(kuò)張，招標(biāo)設(shè)備數(shù)量有望再上臺(tái)階。

 

    北方華創(chuàng)2022 年1-7 月可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)數(shù)同比+7.7%，其中Q1 同比+110%。我們統(tǒng)計(jì)2020 年以來(lái)北方華創(chuàng)歷史中標(biāo)數(shù)據(jù)顯示，2020 年初至2022 年7 月北方華創(chuàng)共中標(biāo)設(shè)備478 臺(tái)，2020 年北方華創(chuàng)共有191 臺(tái)設(shè)備中標(biāo)，包含27 臺(tái)薄膜沉積設(shè)備、26 臺(tái)刻蝕設(shè)備、41 臺(tái)熱處理設(shè)備、9 臺(tái)拋光設(shè)備等；2021 全年，北方華創(chuàng)共有161 臺(tái)設(shè)備中標(biāo)，其中有42 臺(tái)刻蝕設(shè)備、28 臺(tái)薄膜沉積設(shè)備、24 臺(tái)熱處理設(shè)備、21 臺(tái)清洗設(shè)備和21 臺(tái)真空設(shè)備等中標(biāo)上海積塔、華虹半導(dǎo)等不同項(xiàng)目。2022 年初至7 月已有126 臺(tái)設(shè)備中標(biāo)，同比+7.7%，我們預(yù)計(jì)今年北方華創(chuàng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)數(shù)目將有望進(jìn)一步提升。

 

    7 月國(guó)產(chǎn)廠商可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)數(shù)量161 臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)38.79%。7 月國(guó)內(nèi)廠商精測(cè)電子、中微公司、北方華創(chuàng)均有設(shè)備中標(biāo)，武漢精測(cè)中標(biāo)武漢天馬微電子有限公司檢測(cè)設(shè)備130臺(tái)；華海清科中標(biāo)北京燕東微電子科技有限公司3 臺(tái)輔助設(shè)備；中微公司中標(biāo)杭州積海半導(dǎo)體有限公司2 臺(tái)刻蝕設(shè)備；北方華創(chuàng)分別中標(biāo)綿陽(yáng)京東方光電科技有限公司、北京理工大學(xué)研究院1 臺(tái)刻蝕設(shè)備。

 

    擴(kuò)產(chǎn)周期+國(guó)產(chǎn)替代，上游材料+設(shè)備零部件板塊成長(zhǎng)邏輯始終明確。NAND 廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)將于今年底投產(chǎn)第二座工廠，計(jì)劃每月新增20 萬(wàn)片存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)能力，達(dá)產(chǎn)后其合計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)30 萬(wàn)片，長(zhǎng)存近期產(chǎn)能快速擴(kuò)張將帶動(dòng)上游原材料用量提升，不僅晶棧Xtacking 工藝對(duì)硅片的需求翻倍，前驅(qū)體、靶材等材料均量?jī)r(jià)雙升供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)各類材料廠商順應(yīng)高景氣機(jī)遇成長(zhǎng)動(dòng)能充足。上游材料板塊中，半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、國(guó)內(nèi)靶材行業(yè)龍頭有研新材、半導(dǎo)體材料平臺(tái)型龍頭雅克科技有望深度受益。

 

    建議關(guān)注：

 

    1）半導(dǎo)體材料設(shè)備：正帆科技/有研新材/雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測(cè)控/北方華創(chuàng)/上海新陽(yáng)/中微公司/精測(cè)電子/長(zhǎng)川科技/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電；

 

    2）IDM: 聞泰科技/三安光電/時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技；3）晶圓代工+封測(cè)：華虹半導(dǎo)體/中芯國(guó)際/長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技/氣派科技；4）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：納芯微/東微半導(dǎo)/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/新潔能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國(guó)微/復(fù)旦微電/艾為電子/龍芯中科/普冉股份；風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情繼續(xù)惡化、產(chǎn)業(yè)政策變化、國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端加劇、下游行業(yè)需求不及預(yù)期

 

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