一、需求：半導體市場CAGR提升至15%

 

    新應用帶來硅概念股含量提升，半導體需求CAGR提升至15%1991年以來，全球半導體市場經歷3次下跌區(qū)間，危機過后，半導體市場歷經5~12個月后恢復至原水平。 新應用帶來硅含量提升，全球半導體市場復合增速提升至14.54%。1991年來全球半導體市場共經歷4 次成長階段，復合增速分別為10.60%/11.83%/12.31%/14.54%。

 

    二、產能：產能利用率隨半導體概念股需求短期波動

 

    晶圓廠產能利用率隨半導體概念股需求短期波動

 

    前五大晶圓廠產能利用率與全球半導體需求方向變化一致，臺積電概念股稱其自身產能今年仍保持緊張，判斷2022年全球半導體需求仍然會保持正增長。兩年半缺芯潮降溫，消費性產品需求放緩，晶圓廠產能利用率有所松動，但5G/新能源車/服務器滲透 率提升，2023年晶圓廠產能利用率預計維持在90%以上。

 

    三、庫存：當前庫存調整或延續(xù)4個季度至23H1庫存顯現高位，或調整4個季度至23H1恢復合理水平1996年6月以來，共有8次大庫存調整周期， 75%庫存調整需2~4個季度回落至階段最低點。汽車廠商改變Just in Time，全球貿易形勢緊張，庫存周轉天數合理水平從80~90天提升至90~100天。當前庫存顯現高位，我們判斷或調整4個季度至23H1庫存周轉天數恢復至90~100天的正常水平區(qū)間。

 

    四、價格：預計半導體單價于23Q1止跌

 

    預計半導體單價于23Q1止跌，領先庫存調整結束1個季度衰退初期，需求尚未恢復，庫存下降，需求小于供給，全球半導體平均單價下跌。衰退中后期，晶圓廠產能利用率提升，庫存繼續(xù)下降，但需求顯現回暖，供給小于需求，價格上升。 從歷史中3次全球半導體行業(yè)下降周期看，價格回升較庫存水平調整至合理區(qū)間提前一個季度。

 

    五、細分產品：存儲芯片是行業(yè)風向標

 

    數字芯片占比超60%，模擬芯片龍頭股占比維持在15%左右數字芯片占比超60% ，模擬芯片占比維持在15%左右。數字芯片(存儲/邏輯/Micro)占全球半導體市場 規(guī)模超過60%，模擬芯片占比維持在15%左右。2022年Q1，邏輯芯片龍頭股銷售額444億美元，占半導體市場的 29%，存儲芯片銷售額403億美元，占27%，模擬芯片214億美元，占14%，Micro芯片217億美元，占14%。

 

    存儲芯片強周期性&模擬芯片弱周期，Micro呈現脈沖上漲存儲芯片價格周期性波動。 模擬芯片價格周期性較弱，隨摩爾定理穩(wěn)定小幅下降。 Micro芯片價格呈現脈沖式上漲，每年12月~3月價格達到階段性頂點。

 

    存儲是半導體風向標，衰退/回暖期均領先半導體單價2個月衰退初期，存儲芯片價格約領先全球半導體產品平均單價 2~3個月下跌。存儲芯片廠商庫存調整至階段性低點后，存儲芯片價格企穩(wěn)，開始回升。 需求回暖初期，存儲芯片價格領先全球半導體產品平均單價約2個月恢復。

 

    模擬芯片價格顯現弱周期性

 

    模擬芯片價格較顯現弱周期性。在1996年以來3次半導體行業(yè)下降周期中，模擬芯片價格變化2次與半 導體產品平均單價變化方向不同，即在半導體產品平均單價下降時，模擬芯片價格反而上升。

 

    Micro芯片價格脈沖周期約1年，每年12月~3月價格達到高點Micro芯片龍頭股價格相對獨立于需求周期，隨摩爾定律在通道內呈現下降趨勢。Micro芯片概念股價格波動呈現脈沖式上漲，周期約為1年，每年12月~3月價格達到階段性頂點。

 

    六、細分板塊： 短期需求驅動晶圓&材料，長期趨勢驅動設備投資短期需求驅動晶圓&材料，長期趨勢驅動設備龍頭股投資短周期：晶圓廠產能利用率及材料商硅片概念股出貨量受全球半導體行業(yè)需求波動影響。長周期：設備端資本支出則由長期結構性需求增長驅動。

 

    制造/材料/封測毛利率隨周期波動較大

 

    晶圓制造/半導體材料/封測毛利率隨周期波動較大。當半導體行業(yè)景氣度高時，毛利率顯現提升。全球領先半導體設備龍頭股廠商、IC設計企業(yè)構建技術壁壘，議價能力高，毛利率穩(wěn)定。

 

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