近期美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭股限制持續(xù)加碼，凸顯半導(dǎo)體國產(chǎn)化急迫性，短期看，在自主可控邏輯下，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)品導(dǎo)入速度，提升市占率。中長期看，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長，我們看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司，重點推薦：硅片環(huán)節(jié)的TCL 中環(huán)、CMP 環(huán)節(jié)的鼎龍股份、靶材環(huán)節(jié)的有研新材、特氣環(huán)節(jié)的華特氣體、凱美特氣、光刻膠環(huán)節(jié)的華懋科技。

 

    　　 美國對芯片產(chǎn)業(yè)鏈龍頭股限制再加碼，涉及設(shè)計軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。根據(jù)聯(lián)邦公報，8 月12 日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布一項臨時最終規(guī)定，對4 項“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”實施最新出口管制，包括開發(fā)GAAFET（環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD 軟件、金剛石概念股和氧化鎵兩類超寬禁帶半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)開發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒（PGC）技術(shù)。其中，前三項均涉及半導(dǎo)體行業(yè)。GAAFET 是批量生產(chǎn)3nm 及以下半導(dǎo)體制程工藝龍頭股的關(guān)鍵技術(shù)，而氧化鎵和金剛石是生產(chǎn)復(fù)雜微波、毫米波器件或高功率半導(dǎo)體器件的主要材料。此項臨時最終規(guī)定的發(fā)布亦凸顯出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實現(xiàn)國產(chǎn)化的重要性。

 

    　　 《芯片與科學(xué)法案》8 月9 日簽署，旨在推動美國本土芯片制造。7 月28 日，美國參眾兩院正式通過《芯片與科學(xué)法案》，并由總統(tǒng)拜登于8 月9 日最終簽署成為美國法律。根據(jù)澎湃新聞報道，該法案涉及總額為2800 億美元，其中527 億美元將在未來五年內(nèi)用于直接補(bǔ)貼建設(shè)和更新美國芯片廠概念股，100 億美元用于在全美創(chuàng)建20 個區(qū)域技術(shù)中心，2000 億美元用于促進(jìn)半導(dǎo)體、人工智能、機(jī)器人、量子計算等關(guān)鍵技術(shù)研究，此外還為在美建廠企業(yè)提供為期四年25%的投資免稅抵扣，估計價值240 億美元。該法案設(shè)有“護(hù)欄”，禁止獲得補(bǔ)貼的半導(dǎo)體公司在中國大陸、伊朗、朝鮮、俄羅斯大幅增產(chǎn)28nm 以下先進(jìn)制程芯片，限期10 年。

 

    　　 后續(xù)限制范圍擴(kuò)大風(fēng)險猶存，凸顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化重要性。近期，據(jù)KoreaJoongAng Daily 報道，韓國政府宣布參加“Ch ip 4”初步會議，“Chip 4”是美國計劃與中國臺灣、韓國、日本組建的芯片聯(lián)盟，以遏制中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)Bloomberg 報道，美國向荷蘭和日本施壓，意圖阻止AMSL 和尼康向中國大陸出售上一代采用DUV 技術(shù)的光刻機(jī)，而兩年前ASML 就已經(jīng)因為美國施壓而無法將最先進(jìn)的EUV 光刻機(jī)售往中國大陸。

 

    　　 短期看受益國產(chǎn)替代驅(qū)動力提升，中長期看材料需求持續(xù)增長。短期看，在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化訴求強(qiáng)烈，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益。在國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的過程中，一方面原有大廠供貨比例提升，另一方面新建晶圓廠有望搶占baseline，快速提升市占率。中長期看，半導(dǎo)體材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，在原有晶圓廠保持產(chǎn)能負(fù)荷的同時，伴隨新建晶圓廠產(chǎn)能落地帶來的增量，總盤子不斷擴(kuò)大。中國晶圓制造產(chǎn)能增速顯著高于全球水平，國內(nèi)材料市場增速更快。同時，技術(shù)升級帶動材料的更迭及市場規(guī)模提升，更精密的先進(jìn)制程、更高的堆疊層數(shù)、更多的工藝步驟等都將帶來材料的價值量提升與用量提升。

 

    　　 風(fēng)險因素：地緣政治與貿(mào)易摩擦加劇，晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期，市場競爭加劇，產(chǎn)品研發(fā)概念股及導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期。

 

    　　 投資策略：近期美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制持續(xù)加碼，凸顯半導(dǎo)體國產(chǎn)化急迫性，短期看，在自主可控邏輯下，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益，加速其在國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)品導(dǎo)入速度，提升市占率。中長期維度看，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長，我們看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司，重點推薦：硅片環(huán)節(jié)的TCL 中環(huán)、CMP 環(huán)節(jié)的鼎龍股份、靶材環(huán)節(jié)的有研新材、特氣環(huán)節(jié)的華特氣體、凱美特氣、光刻膠環(huán)節(jié)的華懋科技。建議關(guān)注：神工股份概念股、安集科技、南大光電、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、江化微、晶瑞電材。

 

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