本期投資提示：

 

    本周觀點(diǎn)，維持三條主線邏輯：1）半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化板塊性機(jī)遇，尤其在低滲透率、高景氣的國產(chǎn)化賽道中的強(qiáng)alpha，如FPGA（安路科技等）、IGBT（斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能）、EDA（華大九天）、硅材料概念股（立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份等）、半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股（長川科技、至純科技、萬業(yè)企業(yè)、和林微納等）。2）智能汽車、機(jī)器人賽道重大科技創(chuàng)新，傳感產(chǎn)業(yè)鏈迎增量空間：車載激光雷達(dá)（炬光科技、長光華芯、奧比中光等）。3）VR 消費(fèi)龍頭股終端迎Pico、Meta、蘋果等系列發(fā)布會(huì)催化劑。

 

    本周周報(bào)要點(diǎn)：1）連續(xù)四周提示半導(dǎo)體上游投資機(jī)會(huì)，8 月9 日美國總統(tǒng)簽署芯片和科學(xué)法案，半導(dǎo)體國產(chǎn)化重要性凸顯。自主可控目標(biāo)在前，產(chǎn)業(yè)景氣度下調(diào)擔(dān)憂可以弱化。尤其在景氣度方面，汽車電子、工業(yè)需求緊俏，安防、機(jī)頂盒等IC 競爭格局變化因素大于市場景氣度影響。產(chǎn)品類別上，F(xiàn)PGA、IGBT 等品類未受影響。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，半導(dǎo)體設(shè)備、硅材料、EDA 工具持續(xù)緊俏。2）CyberOne 機(jī)器人引發(fā)熱議。3）VR 終端板塊持續(xù)高關(guān)注度，三星、小米折疊屏新品發(fā)布。 4）一周重要事。

 

    投資分析意見：本周首選：富瀚微（安防需求2022H2 復(fù)蘇，汽車視覺芯片龍頭股需求抬頭）、立昂微（半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化龍頭）、圣邦股份（模擬IC 國產(chǎn)化龍頭，平臺化發(fā)展持續(xù)高增）、華大九天（EDA 國產(chǎn)化領(lǐng)軍）、長光華芯（激光芯片、激光雷達(dá)芯片國產(chǎn)化龍頭）。中期優(yōu)選：納芯微（模擬隔離芯片國產(chǎn)化龍頭）、中穎電子（工業(yè)MCU 穩(wěn)增長，BMIC 快速發(fā)力）、思特威（安防及車載CIS 龍頭）、至純科技（半導(dǎo)體清洗設(shè)備國產(chǎn)化）、和林微納（半導(dǎo)體測試探針國產(chǎn)化領(lǐng)軍）、聞泰科技（汽車模擬芯片國內(nèi)龍頭）、炬光科技（車載激光雷達(dá)發(fā)射模組核心供應(yīng)商）、晶晨股份（AIOT 芯片）。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示：受疫情反復(fù)影響，市場需求不及預(yù)期；汽車電子龍頭股相關(guān)原材料短缺、價(jià)格波動(dòng)；汽車智能化、VR/AR 等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。

 

數(shù)據(jù)推薦

最新投資評級目標(biāo)漲幅排名上調(diào)投資評級 下調(diào)投資評級機(jī)構(gòu)龍頭股關(guān)注度行業(yè)關(guān)注度股票綜合評級首次評級股票