Chiplet是什么：復(fù)雜問題的簡單化——大芯片龍頭股的分解設(shè)計&制造摩爾定律自從 7nm 工藝節(jié)點以后發(fā)展速度逐步放緩，如何突破限制繼續(xù)推進芯片性能提升、成本降低成為了半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展的核心關(guān)注點，當前部分龍頭已采用Chiplet+先進封裝的形式推進產(chǎn)品概念股技術(shù)迭代。其中，Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設(shè)計靈活度，且提升 IP 模塊經(jīng)濟性和復(fù)用性的新技術(shù)之一，本質(zhì)是IP 核芯片化的小芯粒，將大芯片（SoC）分解為單獨的小、預(yù)先在工藝線上生產(chǎn)好的、實現(xiàn)特定功能的芯片裸片，再將這些模塊化的小芯�；ミB起來，通過2.5D/3D 技術(shù)封裝在一起，從而形成一顆異構(gòu)集成系統(tǒng)芯片。

 

    　　Chiplet 有何優(yōu)勢？為什么要用Chiplet 設(shè)計大芯片？

 

    　　目前，主流系統(tǒng)級單芯片（SoC）將多個負責不同類型計算任務(wù)的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上，然而SoC 芯片性能的提升與芯片的面積息息相關(guān)，大芯片的良率、開發(fā)周期長、開發(fā)成本高的問題隨著制程的不斷提升越來越難以解決。Chiplet 則是未來解決這些痛點而生：（1）基于小芯片的面積優(yōu)勢，Chiplet 可以大幅提高大型芯片的良率、提升晶圓面積利用效率，降低成本；（2）基于芯片組成的靈活性，將SoC 進行Chiplet 化之后，不同的核心/芯�？梢赃x擇合適的工藝制程分開制造，然后再通過先進封裝技術(shù)進行封裝，不需要全部都采用先進的制程在一塊晶圓上進行一體化制造，這樣可以極大的降低芯片的制造成本；（3）基于小芯片IP 的復(fù)用性和已驗證特性，將大規(guī)模的SoC 按照不同的功能模塊分解為模塊化的芯粒，減少重復(fù)的設(shè)計和驗證環(huán)節(jié)，可以降低設(shè)計的復(fù)雜度和設(shè)計成本，提高產(chǎn)品迭代速度。

 

    　　后摩爾時代下，Chiplet 為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)換道超車提供重要引擎Chiplet 是中國半導(dǎo)體實現(xiàn)換道超車的重要引擎。我們認為，Chiplet 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢中核心解決的問題是大芯片性能提升與成本增加的商業(yè)性失衡，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概念股而言更為重要的意義則在于在先進制程發(fā)展受限的情況下，通過更為成熟可控的技術(shù)平臺實現(xiàn)性能達成與成本考量的均衡（制程低則晶體管數(shù)量相同情況下如果做SoC 則將面臨核心數(shù)量多、面積大、良率低、成本高的問題，用Chiplet 的形態(tài)加上2.5D/3D 封裝技術(shù)可以顯著降低綜合成本）。

 

    　　另辟蹊徑，Chiplet 技術(shù)創(chuàng)新下標的價值走向重估未來Chiplet 產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，形成包括互聯(lián)接口、架構(gòu)設(shè)計、制造、先進封裝、基板等完整產(chǎn)業(yè)鏈，中國廠商面臨巨大發(fā)展機遇。短期內(nèi)，各Chiplet 廠商會通過自重用和自迭代利用這項技術(shù)的多項優(yōu)勢，而在接口、協(xié)議、工藝都更加開放和成熟的未來，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都將迎來新一輪成長機遇和增長浪潮。我們看好由Chiplet 帶動的后摩爾時代下產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展機會，技術(shù)端、需求端創(chuàng)新及商業(yè)模式升級下或?qū)Ⅱ?qū)動相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)實現(xiàn)業(yè)務(wù)升級與估值重構(gòu)，封裝測試、封測設(shè)備、IC 載板、IP/EDA 企業(yè)都將迎來新的增長機遇，建議重點關(guān)注具備技術(shù)積累、產(chǎn)線規(guī)劃、客戶認可或長期商業(yè)概念股模式或?qū)⑸疃仁芤娴膬?yōu)質(zhì)公司，如興森科技，芯原股份等。

 

    　　風險提示

 

    　　1、Chiplet 技術(shù)概念股進展不及預(yù)期；

 

    　　2、國際關(guān)系變化影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定。

 

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