中國大陸本土制造IC 市場龍頭股份額提升。從2005 年以來，中國大陸市場已經(jīng)成為IC 行業(yè)最大的消費(fèi)市場。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年，中國大陸本土制造IC 產(chǎn)品占中國大陸集成電路的市場份額為16.7%，較2011 年的12.7%增長4 個(gè)百分點(diǎn)。2021 年，中國大陸本土制造的312 億美元IC 中，總部位于中國大陸的公司占比39.4%。

 

    　　進(jìn)出口ASP 價(jià)差縮小，中高端芯片國產(chǎn)水平提升。目前，我國自主制造龍頭股的芯片主要為模擬、分立器件等低端芯片概念股，而邏輯、存儲等高端芯片以進(jìn)口為主。2012-2021 年，中國集成電路進(jìn)出口ASP 價(jià)差下降顯著。ASP 價(jià)差的縮小，說明中高端芯片國產(chǎn)水平有所提升。

 

    　　看好材料、設(shè)備國產(chǎn)替代。材料方面，硅片占晶圓制造材料市場的份額為37%，是占比最高的材料。國產(chǎn)大硅片處于放量爬坡階段，滬硅產(chǎn)業(yè)一期產(chǎn)能30 萬片/月、立昂微衢州基地一期產(chǎn)能15 萬片/月已投產(chǎn)。設(shè)備方面，中微公司目前開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋 5 nm 以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。中國大陸地區(qū)代工行業(yè)市場份額的提升和新建產(chǎn)能的釋放，將推動國產(chǎn)材料、設(shè)備的發(fā)展。滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中微公司等達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平的材料、設(shè)備將受益于國產(chǎn)化進(jìn)程，穩(wěn)步發(fā)展。

 

    　　電子板塊行情強(qiáng)于大盤

 

    　　8 月1 日至8 月5 日，上證下跌0.81%，電子板塊上漲6.72%，跑贏大盤7.52 個(gè)百分點(diǎn)。年初至今，上證指數(shù)下跌11.34%，中信電子板塊下跌21.70%，跑輸大盤10.36 個(gè)百分點(diǎn)。

 

    　　電子各細(xì)分行業(yè)漲幅

 

    　　8 月1 日至8 月5 日，電子各細(xì)分行業(yè)板塊除面板均有上漲。其中，漲幅前五的細(xì)分行業(yè)板塊為半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體、集成電路、分立器件，分別上漲了22.99%、16.84%、13.35%、11.78%、9.23%。年初至今，電子細(xì)分行業(yè)均為負(fù)收益。

 

    　　個(gè)股漲跌幅：A 股

 

    　　8 月1 日至8 月5 日，電子行業(yè)漲幅前五的公司分別為芯源微、新益昌、華峰測控、芯原股份-U、敏芯股份概念股，分別上漲了42.34%、41.82%、36.78%、30.46%和29.12%。

 

    　　投資建議

 

    　　推薦關(guān)注中微公司、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示

 

    　　行業(yè)競爭加劇，行業(yè)概念股發(fā)展不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期。

 

數(shù)據(jù)推薦

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