PCIe 作為服務(wù)器概念股主流總線標(biāo)準(zhǔn)正逐步升級(jí)，CPU 主流廠商加速推出新品：PCIe 是Intel 主導(dǎo)的高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，是當(dāng)前服務(wù)器主流的總線解決方案。PCIe 標(biāo)準(zhǔn)迭代周期約為3 年/代，PCIe 3.0 是目前消費(fèi)市場(chǎng)的主流選擇，4.0 于2017 年正式推出，自2021 年下半年開(kāi)始在數(shù)據(jù)中心逐步應(yīng)用，并逐漸從企業(yè)級(jí)市場(chǎng)下沉到消費(fèi)市場(chǎng)。目前Intel/AMD 等主流CPU 廠商正快速推出PCIe 5.0 產(chǎn)品，首先在高性能企業(yè)級(jí)服務(wù)器市場(chǎng)應(yīng)用。PCIe 6.0 標(biāo)準(zhǔn)V1.0 版本于2022 年1 月份正式發(fā)布，傳輸帶寬和效率相較上一代產(chǎn)品又提高一倍，目前尚處于早期階段。目前PCIe4.0 將逐步滲透，5.0 在高端市場(chǎng)陸續(xù)開(kāi)始應(yīng)用，未來(lái)幾年內(nèi)PCIe 3.0/PCIe 4.0/PCIe 5.0 三代共存將成為市場(chǎng)主旋律。

 

    AI/邊緣計(jì)算/云計(jì)算等新技術(shù)對(duì)IDC 需求提升，服務(wù)器行業(yè)概念股景氣度向上：AI 在金融業(yè)、能源制造業(yè)龍頭股等傳統(tǒng)場(chǎng)景中帶來(lái)新應(yīng)用，云計(jì)算、邊緣計(jì)算發(fā)展勢(shì)頭正盛，成為驅(qū)動(dòng)服務(wù)器行業(yè)增長(zhǎng)的重要引擎。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模為33.1 億美元，同比增長(zhǎng)23.9%，預(yù)計(jì)未來(lái)五年邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)增長(zhǎng)率達(dá)到22.2%。IDC數(shù)據(jù)顯示，2019-2022 年中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)，增速始終保持在25%以上。從上下游指標(biāo)觀察，BMC 芯片龍頭信驊科技2022 年一月的收入同比繼續(xù)維持 60%增長(zhǎng)，2021Q4 季度Intel 數(shù)據(jù)中心同比增長(zhǎng)20.01%，2022Q1 季度微軟、谷歌等企業(yè)資本開(kāi)支維持高位，預(yù)計(jì)服務(wù)器行業(yè)將進(jìn)入新一輪景氣周期。

 

    PCIe 標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)對(duì)PCB 要求提高，帶來(lái)百億增量市場(chǎng)：PCIe 標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)下信息交互速度不斷提升，對(duì)PCB 的設(shè)計(jì)、走線、板材龍頭股選擇等要求提高。目前PCB 主流板材為8-16 層，對(duì)應(yīng)PCIe 3.0 一般為8-12 層，4.0為12-16 層，而5.0 平臺(tái)則在16 層以上。從材料的選擇上來(lái)看， PCIe升級(jí)后服務(wù)器對(duì)CCL 的材料龍頭股要求將達(dá)到高頻/超低損耗/極低損耗級(jí)別。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，目前支持PCIe3.0 標(biāo)準(zhǔn)的Purley 平臺(tái)PCB 價(jià)值量約2200-2400 元，支持PCIe4.0 的Whitley 平臺(tái)PCB 價(jià)值量提升30%-40%，支持PCIe5.0 的Eagle 平臺(tái)的PCB 價(jià)值量比Purley 高一倍。根據(jù)我們測(cè)算，PCIe 5.0 的升級(jí)有望為服務(wù)器平臺(tái)PCB 帶來(lái)百億的價(jià)值增量。

 

    相關(guān)標(biāo)的：建議關(guān)注滬電股份、深南電路、景旺電子、勝宏科技龍頭股、生益電子、生益科技

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、上游原材料持續(xù)漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)、下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)

 

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