本期投資提示：

 

    　　事件背景：根據(jù)美國(guó)白宮最新發(fā)布摘要，《2022 芯片與科技法案》總共將為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、制造龍頭股和勞動(dòng)力提供527 億美元的資金。其中390 億將直接用于制造業(yè)補(bǔ)貼，還有132 億美元用于研究和勞動(dòng)力發(fā)展，剩余5 億美元用于國(guó)際信息通信技術(shù)龍頭股安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)上；同時(shí)法案也指出禁止收到法案資助的公司在中國(guó)和其他特別關(guān)切國(guó)家擴(kuò)建某些關(guān)鍵制程。預(yù)計(jì)本次美國(guó)芯片法案將在8 月9 日正式簽署。

 

    　　從美國(guó)政府角度對(duì)芯片龍頭股法案事件解讀：從美國(guó)政府出發(fā)點(diǎn)角度來看，其最終目的主要為三點(diǎn)：1.增加美國(guó)本土芯片制造業(yè)能力，回收行業(yè)代工能力，避免對(duì)美國(guó)本土以外的制造力過度依賴；2.壓制如中國(guó)等國(guó)家的晶圓代工或者制造能力以及新技術(shù)導(dǎo)入節(jié)奏；3.限制了中國(guó)高端制程的生產(chǎn)代工能力，對(duì)14nm及以上的部分制程的代工能力做出一定程度限制。

 

    　　美國(guó)芯片法案有望加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，對(duì)半導(dǎo)體成熟制程影響不大，對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)制程具有加速催化效應(yīng)，持續(xù)利好設(shè)備材料板塊。1.對(duì)于國(guó)產(chǎn)成熟制程來看，芯片法案涉及影響較小，針對(duì)成熟制程來說，國(guó)產(chǎn)晶圓代工能力以及半導(dǎo)體設(shè)備材料替換節(jié)奏，在過去3 年的第一輪國(guó)產(chǎn)替代浪潮中已呈現(xiàn)出較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，部分制程關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到15%，部分材料產(chǎn)品已經(jīng)在成熟制程領(lǐng)域得到下游晶圓廠充分認(rèn)可，且晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)確定度高，影響有限；2.針對(duì)先進(jìn)制程板塊，經(jīng)過2019-2021 年3 年國(guó)產(chǎn)化歷練，設(shè)備/材料部分公司已具備一定能力，在法案催化下，有望持續(xù)加速進(jìn)行國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè)鏈自上而下有望重啟一輪2019 年國(guó)產(chǎn)替代行情，開啟第二輪國(guó)產(chǎn)化周期。

 

    　　芯片法案有望加速半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠的深度融合與工藝融合。隨著國(guó)產(chǎn)晶圓廠在未來加速擴(kuò)產(chǎn)以及芯片法案對(duì)部分先進(jìn)技術(shù)的限制，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司經(jīng)歷了過去三年的國(guó)產(chǎn)化歷練后，已經(jīng)充分得到下游客戶的相關(guān)認(rèn)可，導(dǎo)入節(jié)奏和研發(fā)節(jié)奏持續(xù)加速，后續(xù)會(huì)逐步加大與晶圓代工端概念股的深入融合與工藝融合，未來有望在成本側(cè)得到5-10%左右的成本優(yōu)化，在產(chǎn)品性能方面尤其關(guān)鍵指標(biāo)上有望得到一定程度的優(yōu)化。

 

    　　投資分析意見：持續(xù)加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，國(guó)產(chǎn)化標(biāo)的持續(xù)受益。1)對(duì)于EDA，主要為華大九天/概倫電子/廣立微。2）對(duì)于半導(dǎo)體材料概念股概念股和設(shè)備，長(zhǎng)川科技/芯源微/至純科技/北方華創(chuàng)/中微公司/和林微納/立昂微.3)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊，為圣邦股份/思瑞浦/納芯微/瀾起科技/芯朋微/峰?科技/艾為電子/海光信息/中科龍芯等。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)：以上有較大的政策波動(dòng)性，國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)入進(jìn)程不及預(yù)期。

 

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