1、 半導(dǎo)體龍頭股：韋爾擬增持北京君正，資源互補助力各版塊發(fā)展5 月22 日，韋爾股份發(fā)布公告，擬以不超40 億元增持北京君正股票，且增持后累計持有北京君正股份數(shù)量不超過5000 萬股，不超過總股本的10.38%。在此之前，韋爾已多次增持北京君正，2021 年11 月，韋爾股份龍頭股全資子公司紹興韋豪以5.5 億元參與北京君正定增，以發(fā)行價格103.77 元/股獲配約550 萬股。2022 年3 月24 日至5 月19 日期間，韋爾股份通過集中競價方式累計購買北京君正1860 萬股。同作為技術(shù)領(lǐng)先的IC 設(shè)計企業(yè)，韋爾股份與北京君正強強聯(lián)合，2020 年12 月雙方合資成立上海芯楷，依托ISSI 在Flash 領(lǐng)域的積累，共同開發(fā)面向消費市場的NORFlash 產(chǎn)品。同時，韋爾股份是全球車載CIS 的領(lǐng)軍企業(yè)，北京君正于存儲芯片領(lǐng)域耕耘多年，在汽車市場有著較好的客戶基礎(chǔ)。模擬產(chǎn)品方面，韋爾股份的觸控、顯示驅(qū)動芯片在消費電子市場具有廣泛布局，北京君正已具備LED 驅(qū)動、DC/DC 等產(chǎn)品線，面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用市場。未來韋爾股份與北京君正存在較大業(yè)務(wù)戰(zhàn)略合作機會，本次韋爾增持計劃有望推動雙方優(yōu)勢資源互補，實現(xiàn)良好協(xié)同。

 

    2、汽車電子：IGBT 市場供需失衡態(tài)勢延續(xù)，國產(chǎn)替代有望加速近日英飛凌方面表示，包括尚未確認的訂單在內(nèi)，2022 年1-3 月英飛凌積壓訂單金額已經(jīng)從去年四季度的310 億歐元增長了19.4%，達到370 億歐元，該數(shù)字超過英飛凌2021 年營收(111 億歐元)的三倍。積壓訂單中超過50%為汽車龍頭股相關(guān)產(chǎn)品，75%的訂單在未來12 月內(nèi)才能交貨。同時，另一家IGBT 大廠安森美也在本月初傳出車用IGBT 產(chǎn)能緊缺，訂單已滿的消息。從需求端來看，新能源汽車滲透率以及光伏裝機量都處于快速增長期，對IGBT的需求將不斷增長。從供給端來看，各大廠商仍處于擴產(chǎn)期，產(chǎn)能爬坡需要時間，海外頭部廠商英飛凌、安森美的擴產(chǎn)節(jié)奏相對緩慢，預(yù)計2022 年全年IGBT 供需仍將持續(xù)緊張。在缺貨和漲價的雙重壓力下，隨著國內(nèi)廠商不斷加大在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，有望迎來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)的持續(xù)升級，加速國產(chǎn)替代進程，國內(nèi)廠商，尤其是IDM 廠商將率先受益于本輪擴產(chǎn)紅利。

 

    3、消費電子：VR/AR 投資規(guī)模日益增長，產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展機遇

 

    本周，IDC 最新報告指出，2021 年全球AR/VR 總投資規(guī)模接近146.7 億美元，并有望在2026 年增至747.3 億美元，CAGR 達38.5%。2021 年中國AR/VR 市場IT 相關(guān)支出規(guī)模約為21.3 億美元，并將在2026 年增至130.8 億美元，為全球第二大單一國家市場，CAGR 達43.8%，增速位列全球第一。其中，VR 技術(shù)在2022-2026 年期間仍是用戶關(guān)注的主要領(lǐng)域，吸引約7 成的AR/VR 市場投資。從硬件端來看，持續(xù)降本增效的升級趨勢仍將延續(xù)，預(yù)計硬件市場五年內(nèi)將以47.8%的CAGR 快速增長，并持續(xù)占據(jù)中國AR/VR 市場支出份額的一半以上。應(yīng)用端，預(yù)計VR 游戲?qū)⒁? 成的占比領(lǐng)跑VR 市場，2026 年VR 游戲、VR 培訓(xùn)和VR 協(xié)作在中國合計占比將超過50%。在當(dāng)前全球智能手機市場成長放緩的背景下，全球多家科技巨頭如三星、華為、蘋果、Facebook、谷歌等均已布局VR/AR 市場，同時積極投入資源拓展軟件生態(tài)以提升消費者購買意愿和應(yīng)用粘性，未來幾年VR/AR 產(chǎn)業(yè)有望成為消費電子行業(yè)重要增長點，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)供應(yīng)商亦將受益。

 

    4、被動元件龍頭股：太陽誘電擴充MLCC 產(chǎn)能15%，下游需求有望在Q3 復(fù)蘇近日，太陽誘電在財報說明會上指出，由于繼續(xù)看好MLCC 需求持續(xù)擴大，本財年（2022 年4 月-2023 年3 月）將把MLCC 產(chǎn)能擴充15%。另外，公司指出由于疫情擴散導(dǎo)致部分區(qū)域封城，估計下游需求復(fù)蘇時間將推延至Q3，預(yù)計MLCC 稼動率在Q2 約90%左右，而隨著7 月以后智能手機季節(jié)性需求增加以及受疫情影響的需求恢復(fù)，Q3 稼動率將提升至90-95%。價格方面，公司預(yù)計2022 年下滑幅度相對平緩，約下降3%，并會受到原料費、物流費等成本提升的影響。我們認為隨著下半年消費電子市場季節(jié)性需求恢復(fù)，汽車芯片不足逐步緩解，MLCC 行業(yè)有望拐頭向上。此外公司持續(xù)擴產(chǎn)行為也說明，在汽車、通信、工控等市場需求強勁支撐下，MLCC市場增長勢頭長期向好。

 

    5、投資建議：

 

    半導(dǎo)體：材料（雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份）、功率半導(dǎo)體（士蘭微、時代電氣、聞泰科技）、AIOT（瑞芯微、晶晨股份）、模擬芯片（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、納芯微）、存儲芯片（兆易創(chuàng)新）、設(shè)備（長川科技、拓荊科技、北方華創(chuàng)）、其他（瀾起科技、中穎電子）；汽車電子：電連技術(shù)、東山精密、聯(lián)創(chuàng)電子、韋爾股份；消費電子：立訊精密、長信科技、長盈精密；

 

    被動元件：三環(huán)集團、順絡(luò)電子龍頭股、風(fēng)華高科。

 

    6、風(fēng)險提示：

 

    中美貿(mào)易/科技摩擦升級風(fēng)險；5G 應(yīng)用不及預(yù)期；元件缺貨造成終端出貨不及預(yù)期；原材料成本上漲風(fēng)險

 

數(shù)據(jù)推薦

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