奧福環(huán)保板塊概念股有哪些?2022最新奧福環(huán)保龍頭股一覽表
日期:2022-05-07 09:37:13 來源:互聯(lián)網(wǎng)
先進(jìn)陶瓷是新材 料領(lǐng)域中最具潛力的賽道按陶瓷的制備技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域分類,可分為傳統(tǒng)陶瓷材料和先進(jìn)陶瓷材料,其中先進(jìn)陶瓷應(yīng)用最為廣泛。
先進(jìn)陶瓷按照具體性能及用途又可分為功能陶瓷和結(jié)構(gòu)陶瓷兩大類。
結(jié)構(gòu)陶瓷主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷及低膨脹陶瓷龍頭股,因其具備優(yōu)異的力學(xué)性能及熱學(xué)性能,被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源、機(jī)械、環(huán)保及醫(yī)療器械等領(lǐng)域,市場份額約占整個(gè)陶瓷市場的30%;功能陶瓷主要包括電介質(zhì)陶瓷、敏感陶瓷龍頭股、光學(xué)陶瓷及生物陶瓷等,目前在電力電子、環(huán)保、能源和生物醫(yī)藥等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,成為推動(dòng)我國科技發(fā)展的重要功能性材料之一。
電子信息、生物醫(yī)療及環(huán)保等行業(yè)陶瓷應(yīng)用較為成熟目前陶瓷在電子信息、生物醫(yī)療及環(huán)保等領(lǐng)域應(yīng)用成熟,未來隨著下游行業(yè)技術(shù)的革新及相關(guān)政策的執(zhí)行,新老產(chǎn)品迭代將會(huì)為陶瓷材料帶來新的契機(jī)。
電子陶瓷領(lǐng)域,隨著電子信息龍頭股技術(shù)日益走向集成化、智能化和微型化,以半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)的有源器件和集成電路迅速發(fā)展,無源電子元件日益成為電子元器件技術(shù)的發(fā)展瓶頸,因此電子陶瓷材料及其制備加工技術(shù)越來越成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的核心技術(shù)之一。在新能源、5G 通訊及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)下,電子元器件更新?lián)Q代加速,用量繼續(xù)攀升,電子陶瓷行業(yè)上下游陶瓷粉料及瓷介器件的市場規(guī)模已突破千億。
生物醫(yī)療龍頭股領(lǐng)域,活動(dòng)義齒、固定義齒及種植牙被視為治療牙缺失的常見三種手段,氧化鋯兼具優(yōu)良的機(jī)械性能、生物相容性及美學(xué)效果,被視為固定義齒及種植牙的最佳牙冠材料;趪鴥(nèi)消費(fèi)群體的消費(fèi)能力的不斷提升及美學(xué)意識(shí)的逐步增強(qiáng),預(yù)計(jì)牙冠用陶瓷材料市場規(guī)模可達(dá)500 億元。此外,隨著陶瓷種植體相關(guān)技術(shù)及臨床驗(yàn)證結(jié)果不斷積累,氧化鋯有望成為種植體一大選擇,按照牙冠及種植體的價(jià)值對(duì)比,預(yù)計(jì)陶瓷種植體的市場規(guī)模極有可能超過千億。
環(huán)保領(lǐng)域,隨著全球各國政府對(duì)環(huán)保問題的高度重視,移動(dòng)源污染物限排成為焦點(diǎn)。目前蜂窩陶瓷以其化學(xué)穩(wěn)定性好、耐酸耐堿和有機(jī)溶劑、優(yōu)異的耐高低溫性能、優(yōu)良的抗菌性能等特性,被廣泛選用為尾氣催化器件的載體。伴隨著國內(nèi)國六政策的執(zhí)行,預(yù)計(jì)蜂窩陶瓷的年需求量將突破萬升,氧化鋁涂層需求量將達(dá)萬噸。
陶瓷基板、鋰電池陶瓷涂覆、陶瓷軸承球及納米晶陶瓷蓄勢待發(fā)科技創(chuàng)新是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的源動(dòng)力,技術(shù)升級(jí)對(duì)部分行業(yè)的材料提出了更高的要求,陶瓷材料正以其優(yōu)異的綜合性能逐步切入,并有望在未來推動(dòng)更多新興行業(yè)的誕生。
電子信息龍頭股領(lǐng)域,隨著近年來科技不斷升級(jí),芯片輸入功率越來越高,對(duì)高功率產(chǎn)品來講,其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù),因而陶瓷基板逐漸走進(jìn)大家的視野,GII 預(yù)計(jì)陶瓷基板市場規(guī)模有望在2027 年前突破百億美金。
新能源領(lǐng)域,固體材料陶瓷涂覆逐漸成為鋰電池隔膜涂覆的主流,EVTank 預(yù)計(jì)2025 年無機(jī)涂覆材料用量將突破40 億平方米。此外,相較傳統(tǒng)的金屬軸承球,氮化硅陶瓷軸承球以其能耐高溫腐蝕、強(qiáng)度高等特點(diǎn)逐漸在風(fēng)電及新能源汽車中大規(guī)模使用,前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)其市場規(guī)模有望在2025 年突破千億。
玻璃領(lǐng)域,納米微晶玻璃是微晶玻璃的升級(jí)版,是指玻璃內(nèi)生長出來的晶體尺寸只有納米級(jí)別,具備強(qiáng)度高韌性好等特點(diǎn)。近年來華為逐步推出納米晶陶瓷材質(zhì)手機(jī)及蘋果漸次推出超瓷晶手機(jī),我們預(yù)計(jì)隨著相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步成熟,納米晶陶瓷有望在千億智能手機(jī)端玻璃蓋板市場占據(jù)一席之地。
陶瓷材料龍頭股多領(lǐng)域海外公司處于優(yōu)勢地位,國內(nèi)企業(yè)未來可期在陶瓷行業(yè)中,多數(shù)領(lǐng)域海外公司占據(jù)著較大的優(yōu)勢,國內(nèi)企業(yè)市場份額較小。考慮到部分行業(yè)關(guān)系國家戰(zhàn)略安全,同時(shí)下游終端產(chǎn)品的技術(shù)也在革新,其產(chǎn)品正逐步迭代釋放新的市場需求。我們預(yù)計(jì)國內(nèi)諸多擁有豐富產(chǎn)品體系及核心工藝的企業(yè)有望在短期內(nèi)擴(kuò)大自身的市場份額,逐步成長為具有全球競爭力的企業(yè)。
投資建議
我們推薦關(guān)注“內(nèi)生增長+外延并購”雙輪驅(qū)動(dòng)的陶瓷材料平臺(tái)型企業(yè)國瓷材料及高可靠電子元器件平臺(tái)型企業(yè)鴻遠(yuǎn)電子,建議重點(diǎn)關(guān)注振華科技、中瓷電子、火炬電子、宏達(dá)電子、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、奧福環(huán)保概念股等。
風(fēng)險(xiǎn)提示
技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;疫情導(dǎo)致消費(fèi)電子銷量下滑;MLCC 下游需求不及預(yù)期,生物陶瓷龍頭股方面進(jìn)展緩慢。
數(shù)據(jù)推薦
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