先進封裝Chiplet概念龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股龍頭股有那些明細(xì)，本文詳細(xì)分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù)，深入推進存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。產(chǎn)品名稱：存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

3、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。經(jīng)營范圍： 蘇州固锝電子股份有限公司是在蘇州固锝電子有限公司(以下簡稱"有限公司")基礎(chǔ)上依法轉(zhuǎn)制整體變更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由蘇州無線電元件十二廠(蘇州通博電子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中國五金礦產(chǎn)品進出口總公司企榮蘇州貿(mào)易有限公司投資。2002年7月24日,經(jīng)中華人民共和國對外貿(mào)易經(jīng)濟合作部(外經(jīng)貿(mào)資二函[2002]765號文件)批準(zhǔn),有限公司轉(zhuǎn)制為外商投資股份有限公司同時更名為蘇州固锝電子股份有限公司。

4、通富微電002156：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：350.21億元，凈資產(chǎn)：140.26億元，營業(yè)收入：52.82億元，收入同比：13.79%，營業(yè)利潤：1.26億元，凈利潤：0.98億元，利潤同比：2064.01%，每股收益：0.06，每股凈資產(chǎn)：9.25，凈益率：0.7%，凈利潤率：2.19%，財務(wù)更新日期：20240427。

5、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。經(jīng)營范圍：生產(chǎn)銷售微電機和微電機組件、新型電子元器件及消費類電子;貨物進出口和技術(shù)進出口。(上述經(jīng)營范圍不含國家法律法規(guī)規(guī)定禁止、限制和許可經(jīng)營的項目)。

6、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：19.56億元，凈資產(chǎn)：4.28億元，營業(yè)收入：1.89億元，收入同比：24.07%，營業(yè)利潤：-0.16億元，凈利潤：-0.11億元，利潤同比：63.63%，每股收益：-0.03，每股凈資產(chǎn)：1.17，凈益率：-2.64%，凈利潤率：-8.53%，財務(wù)更新日期：20240426。

7、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

8、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計、 電路設(shè)計、 可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。主營業(yè)務(wù)：高可靠集成電路設(shè)計、封裝、測試及銷售。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：長電科技600584，寒武紀(jì)688256，賽微電子300456，山河智能002097，通富微電002156，生益科技600183，，深科技000021，大港股份002077，蘇州固锝002079，通富微電002156，金龍機電300032，正業(yè)科技300410，寒武紀(jì)-U688256，振華風(fēng)光688439等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

　　此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。