先進封裝Chiplet概念龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股龍頭股有那些明細，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。產品名稱：存儲半導體業(yè)務 、自有產品 、高端制造。

2、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態(tài)，生產訂單供不應求。產品名稱：房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業(yè)。

3、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發(fā)高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發(fā)，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。經營范圍： 蘇州固锝電子股份有限公司是在蘇州固锝電子有限公司(以下簡稱"有限公司")基礎上依法轉制整體變更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由蘇州無線電元件十二廠(蘇州通博電子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中國五金礦產品進出口總公司企榮蘇州貿易有限公司投資。2002年7月24日,經中華人民共和國對外貿易經濟合作部(外經貿資二函[2002]765號文件)批準,有限公司轉制為外商投資股份有限公司同時更名為蘇州固锝電子股份有限公司。

4、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。2024年第一季度報告：總資產：350.21億元，凈資產：140.26億元，營業(yè)收入：52.82億元，收入同比：13.79%，營業(yè)利潤：1.26億元，凈利潤：0.98億元，利潤同比：2064.01%，每股收益：0.06，每股凈資產：9.25，凈益率：0.7%，凈利潤率：2.19%，財務更新日期：20240427。

5、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。經營范圍：生產銷售微電機和微電機組件、新型電子元器件及消費類電子;貨物進出口和技術進出口。(上述經營范圍不含國家法律法規(guī)規(guī)定禁止、限制和許可經營的項目)。

6、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 2024年第一季度報告：總資產：19.56億元，凈資產：4.28億元，營業(yè)收入：1.89億元，收入同比：24.07%，營業(yè)利潤：-0.16億元，凈利潤：-0.11億元，利潤同比：63.63%，每股收益：-0.03，每股凈資產：1.17，凈益率：-2.64%，凈利潤率：-8.53%，財務更新日期：20240426。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。主營業(yè)務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。

8、振華風光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統(tǒng)， 實現了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。主營業(yè)務：高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：長電科技600584，寒武紀688256，賽微電子300456，山河智能002097，通富微電002156，生益科技600183，，深科技000021，大港股份002077，蘇州固锝002079，通富微電002156，金龍機電300032，正業(yè)科技300410，寒武紀-U688256，振華風光688439等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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