先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些?-2024-09-01
先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些?
1、山河智能002097:盤后最新消息,收盤報:5.57元,成交金額:8489.17萬元,主力資金凈流入: 1106萬元。公司亮點:工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。
2、中京電子002579:盤后最新消息,收盤報:7.06元,漲幅:2.62%,摔手率:9.16%。公司亮點:中國印制電路板百強(qiáng)企業(yè),收購FPC行業(yè)龍頭元盛電子。
3、正業(yè)科技300410:盤后最新消息,收盤報:5.02元,漲幅:3.72%,摔手率:8.2%。三季報告:總資產(chǎn):19.8億元,凈資產(chǎn):5.89億元,營業(yè)收入:6.57億元,收入同比:-28.91%,營業(yè)利潤:-0.77億元,凈利潤:-0.71億元,利潤同比:-225.58%,每股收益:-0.19,每股凈資產(chǎn):1.6,凈益率:-12.09%,凈利潤率:-11.94%,財務(wù)更新日期:20231205。
4、賽微電子300456:盤后最新消息,收盤報:15.5元,市盈率(動):-- ,主力資金凈流入: 4166萬元。主營業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。
5、富滿微300671:盤后最新消息,收盤報:27.33元,漲幅:3.76%,摔手率:2.93%。概念解析:公司互動中提到,公司的封裝是先進(jìn)封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質(zhì)芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。
6、文一科技600520:盤后最新消息,收盤報:18.17元,漲幅:2.08%,摔手率:25.63%。概念解析:公司在互動平臺表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備,可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝,該設(shè)備基于12寸晶圓,可直接進(jìn)行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。
7、華正新材603186:盤后最新消息,收盤報:22.98元,漲幅:5.9%,摔手率:9.42%。三季報告:總資產(chǎn):59.59億元,凈資產(chǎn):16.41億元,營業(yè)收入:24.97億元,收入同比:5.02%,營業(yè)利潤:-0.58億元,凈利潤:-0.31億元,利潤同比:-150.39%,每股收益:-0.22,每股凈資產(chǎn):11.2,凈益率:-1.86%,凈利潤率:-1.16%,財務(wù)更新日期:20240105。
8、朗迪集團(tuán)603726:盤后最新消息,收盤報:13.57元,市盈率(動):13.13,主力資金凈流入: 685.4萬元。產(chǎn)品名稱:家用空調(diào)風(fēng)葉 、機(jī)械風(fēng)機(jī) 、復(fù)合材料。
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