先進(jìn)封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。主營(yíng)業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測(cè)試服務(wù)。

2、蘇州固锝002079： 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。主營(yíng)業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

3、華天科技002185：華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

4、金龍機(jī)電300032：金龍機(jī)電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級(jí)的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動(dòng)化測(cè)試、分選、精密測(cè)試治具一站式解決方案，實(shí)現(xiàn)全功能和 SLT 測(cè)試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測(cè)試，基于固件的PC測(cè)試這三大功能。公司亮點(diǎn)：全球最大的手機(jī)馬達(dá)生產(chǎn)企業(yè)之一。

5、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。產(chǎn)品名稱：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

6、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。產(chǎn)品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

7、長(zhǎng)電科技600584：2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè)。

8、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。

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