先進(jìn)封裝Chiplet相關(guān)概念上市公司有哪些，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet相關(guān)概念上市公司有哪些，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：主營業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測試服務(wù)。經(jīng)營范圍：江蘇大港股份有限公司是經(jīng)江蘇省人民政府蘇政復(fù)[2000]71號文批準(zhǔn),由鎮(zhèn)江新區(qū)大港開發(fā)總公司、鎮(zhèn)江市三明集團公司、鎮(zhèn)江市大港自來水有限責(zé)任公司、鎮(zhèn)江新區(qū)興港運輸有限公司和鎮(zhèn)江市大港開發(fā)區(qū)房地產(chǎn)物資投資公司等五家發(fā)起人共同發(fā)起設(shè)立的股份有限公司。本公司經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)發(fā)[2006]95號文核準(zhǔn),于2006年10月30日按1:5.3溢價向社會公開發(fā)行人民幣普通股股票6000萬股,并于2006年11月16日在深圳證券交易所掛牌上市交易。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、山河智能002097：主營業(yè)務(wù)：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工程機械產(chǎn)品。經(jīng)營范圍：許可項目:特種設(shè)備設(shè)計;特種設(shè)備制造;通用航空服務(wù);民用航空器零部件設(shè)計和生產(chǎn);道路機動車輛生產(chǎn);道路貨物運輸(不含危險貨物)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))一般項目:機械設(shè)備研發(fā);機械設(shè)備銷售;機械設(shè)備租賃;特種設(shè)備銷售;專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造);智能機器人的研發(fā);智能機器人銷售;智能無人飛行器制造;智能無人飛行器銷售;建筑工程用機械制造;建筑工程用機械銷售;農(nóng)業(yè)機械制造;農(nóng)業(yè)機械銷售;林業(yè)機械服務(wù);礦山機械制造;礦山機械銷售;物料搬運裝備制造;物料搬運裝備銷售;液壓動力機械及元件制造;液壓動力機械及元件銷售;機械零件、零部件加工;人工智能應(yīng)用軟件開發(fā);計算機軟硬件及輔助設(shè)備零售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;金屬制品銷售;風(fēng)動和電動工具制造;金屬結(jié)構(gòu)制造;工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造;氣體壓縮機械制造;5G通信技術(shù)服務(wù);汽車零配件零售;石油鉆采專用設(shè)備制造;石油鉆采專用設(shè)備銷售;光學(xué)儀器制造;光學(xué)儀器銷售;光電子器件制造;光電子器件銷售;儀器儀表制造;儀器儀表銷售;金屬切割及焊接設(shè)備制造;金屬切割及焊接設(shè)備銷售;冶金專用設(shè)備制造;礦物洗選加工;專用設(shè)備修理;機動車修理和維護;技術(shù)進(jìn)出口;貨物進(jìn)出口。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

3、通富微電002156：主營業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測試。經(jīng)營范圍：研究開發(fā)、生產(chǎn)、銷售集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品,提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)自營和代理上述商品的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

4、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。經(jīng)營范圍：研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售:機器人、電子儀器設(shè)備及其軟件、電子材料、日用口罩(非醫(yī)用)、醫(yī)療器械(第二類醫(yī)療器械);生產(chǎn)線裝備系統(tǒng)集成;設(shè)備租賃;貨物的進(jìn)出口業(yè)務(wù);物業(yè)租賃;物業(yè)管理。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動。)概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：主營業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。經(jīng)營范圍：微電子器件、半導(dǎo)體器件、集成電路及配套產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、軟件開發(fā)、技術(shù)咨詢;產(chǎn)品設(shè)計;集成電路設(shè)計;制造電子計算機軟硬件;銷售微電子器件、半導(dǎo)體器件、通訊設(shè)備及其系統(tǒng)軟件、計算機軟件、電子計算機及其輔助設(shè)備、電子元器件;貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口,代理進(jìn)出口。(市場主體依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：主營業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路的設(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。經(jīng)營范圍：一般經(jīng)營項目是:住房租賃;非居住房地產(chǎn)租賃。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動),許可經(jīng)營項目是:集成電路、IC、三極管的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(按深寶環(huán)水批[2011]605039號建設(shè)項目環(huán)境影響審查批復(fù)經(jīng)營)、批發(fā)、進(jìn)出口及相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及國營貿(mào)易管理商品,涉及配額、許可證管理及其他專項規(guī)定管理商品的,按國家有關(guān)規(guī)定辦理申請);從事貨物及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)(法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營,不含進(jìn)口分銷);概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

7、易天股份300812：主營業(yè)務(wù)：平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。經(jīng)營范圍：邦定機、貼片機、電子周邊設(shè)備的銷售;液晶設(shè)備、檢測設(shè)備、自動化設(shè)備的研發(fā)與銷售;興辦實業(yè)(具體項目另行申報);信息技術(shù)開發(fā);軟件的研發(fā)與銷售;智能產(chǎn)品的研發(fā)與銷售;設(shè)備租賃(不含融資租賃活動);國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(法律、行政法規(guī)或者國務(wù)院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項目除外)。邦定機、貼片機、電子周邊設(shè)備的生產(chǎn)。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

8、朗迪集團603726：主營業(yè)務(wù)：公司主營空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(包括機殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機,是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機設(shè)計制造企業(yè)。經(jīng)營范圍：葉輪機械、通風(fēng)設(shè)備、電子產(chǎn)品、廚房設(shè)備、家用電器、塑料制品的制造、加工;模具的開發(fā)、設(shè)計、制造、加工;電動機、發(fā)電機及其零部件的生產(chǎn)、銷售;經(jīng)營本企業(yè)生產(chǎn)所需的原輔材料、儀器儀表、機械設(shè)備、零配件及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國家限定公司經(jīng)營和國家禁止出口的商品除外);經(jīng)營進(jìn)料加工和“三來一補”業(yè)務(wù)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)概念解析：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

9、寒武紀(jì)-U688256：主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。經(jīng)營范圍：技術(shù)開發(fā)、技術(shù)推廣、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);技術(shù)進(jìn)出口、貨物進(jìn)出口;計算機系統(tǒng)服務(wù);軟件開發(fā);銷售計算機軟件及輔助設(shè)備。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動)。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

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