先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？

1、華天科技002185：主營業(yè)務(wù)：集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測試企業(yè)之一。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、富滿微300671：主營業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。產(chǎn)品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

3、中富電路300814：主營業(yè)務(wù)：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司亮點(diǎn)：專注于PCB產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)，PCB產(chǎn)品線豐富。產(chǎn)品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

4、華正新材603186：主營業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn)：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料，可用于5G手機(jī)。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

5、朗迪集團(tuán)603726：主營業(yè)務(wù)：公司主營空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。公司亮點(diǎn)：一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商，長期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。產(chǎn)品名稱：家用空調(diào)風(fēng)葉 、機(jī)械風(fēng)機(jī) 、復(fù)合材料。

6、寒武紀(jì)-U688256：主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。產(chǎn)品名稱：寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。

7、振華風(fēng)光688439：主營業(yè)務(wù)：高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試及銷售。公司亮點(diǎn)：主營高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封測業(yè)務(wù)，專注于軍用集成電路領(lǐng)域。產(chǎn)品名稱：運(yùn)算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達(dá)林頓晶體管陣列 、模擬開關(guān) 、系統(tǒng)封裝(SiP)集成電路 、軸角轉(zhuǎn)換器 、電壓基準(zhǔn)源 、三端穩(wěn)壓源。

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