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先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?-2023-12-27

日期:2023-12-27 17:18:25 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些?,本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、大港股份002077:盤后最新消息,收盤報(bào):14.72元,漲幅:1.73%,摔手率:1.85%。主營業(yè)務(wù):房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測(cè)試服務(wù)。

2、蘇州固锝002079:盤后最新消息,收盤報(bào):10.59元,成交金額:6215.7萬元,年初至今漲幅:-20.73%。機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí):目標(biāo)價(jià):15.96,最新評(píng)級(jí):買入,評(píng)級(jí)日期:2021-07-22。

3、山河智能002097:盤后最新消息,收盤報(bào):5.91元,漲幅:1.37%,摔手率:0.35%。三季報(bào)告:總資產(chǎn):214.21億元,凈資產(chǎn):56.28億元,營業(yè)收入:54.08億元,收入同比:-40.53%,營業(yè)利潤:-1.45億元,凈利潤:-0.97億元,利潤同比:-119.75%,每股收益:-0.090,每股凈資產(chǎn):5.18,財(cái)務(wù)更新日期:20221031。

4、正業(yè)科技300410:盤后最新消息,收盤報(bào):8.08元,市盈率(動(dòng)):-- ,主力資金凈流入: 79.7萬元。主營業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

5、賽微電子300456:主營業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。

6、富滿微300671:盤后最新消息,收盤報(bào):30.22元,成交金額:4604.75萬元,主力資金凈流入: 113.0萬元。產(chǎn)品名稱:電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動(dòng) 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

7、朗迪集團(tuán)603726:盤后最新消息,收盤報(bào):14.68元,成交金額:4586.64萬元,主力資金凈流入: 318.2萬元。概念解析:根據(jù)2019年年報(bào)披露,公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權(quán),投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域,專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式,包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等,屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別。

8、寒武紀(jì)-U688256:產(chǎn)品名稱:寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺(tái)。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有:中富電路300814,經(jīng)緯輝開300120,生益科技600183,朗迪集團(tuán)603726,華正新材603186,蘇州固锝002079,,大港股份002077,蘇州固锝002079,山河智能002097,正業(yè)科技300410,賽微電子300456,富滿微300671,朗迪集團(tuán)603726,寒武紀(jì)-U688256等,以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。

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