注冊(cè)制新股縱覽：偉測(cè)科技：國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方IC測(cè)試服務(wù)企業(yè)

 

   AHP 得分——剔除流動(dòng)性溢價(jià)因素后，偉測(cè)科技2.35 分，位于總分的36.9%分位。

 

   考慮流動(dòng)性溢價(jià)因素后，我們測(cè)算偉測(cè)科技AHP 得分為2.12 分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的32.9%分位，位于下游偏上水平。剔除流動(dòng)性溢價(jià)因素后，我們測(cè)算偉測(cè)科技AHP 得分為2.35 分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP 模型總分的36.9%分位，位于中游偏下水平。假設(shè)以65%入圍率計(jì)，中性預(yù)期情形下，偉測(cè)科技網(wǎng)下A、B、C 三類配售對(duì)象的配售比例分別是：0.0449%、0.0351%、0.0278%。

 

   專業(yè)的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。偉測(cè)科技是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，公司測(cè)試的晶圓和成品芯片實(shí)現(xiàn)了多種類、多制程和多尺寸的覆蓋，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。公司技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測(cè)試方案開發(fā)能力強(qiáng)、測(cè)試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動(dòng)化程度高三個(gè)方面。在測(cè)試方案開發(fā)方面，公司建立起了從軟件開發(fā)到硬件設(shè)計(jì)的完整研發(fā)體系，突破了6nm-14nm先進(jìn)制程芯片、5G 射頻芯片、高性能CPU 芯片等各類高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代。在測(cè)試技術(shù)水平方面，公司在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數(shù)等參數(shù)上保持國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，并與國(guó)際巨頭持平或者接近。在測(cè)試作業(yè)的自動(dòng)化方面，公司對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭，自主開發(fā)了符合行業(yè)特點(diǎn)的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，提升了測(cè)試作業(yè)的信息化、自動(dòng)化、智能化水平，提高了測(cè)試作業(yè)的準(zhǔn)確率和效率。

 

   產(chǎn)能規(guī)模、區(qū)位優(yōu)勢(shì)凸顯，積累優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司重視產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張及高端測(cè)試產(chǎn)能的建設(shè)。截至目前，公司高端測(cè)試設(shè)備機(jī)臺(tái)數(shù)量在中國(guó)大陸行業(yè)領(lǐng)先，已經(jīng)成為中國(guó)大陸高端芯片測(cè)試服務(wù)的主要供應(yīng)商之一。公司總部毗鄰上海張江集成電路港，貼近下游市場(chǎng)，可以迅速響應(yīng)客戶的各種需求，提供全方位的服務(wù)支持，也便于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的技術(shù)細(xì)節(jié)溝通和關(guān)系維護(hù)，大大增加了客戶粘性。截至目前，公司客戶數(shù)量超過(guò)200 家，其中不乏紫光展銳、中興微電子等國(guó)內(nèi)外知名廠商。公司高端客戶的數(shù)量及質(zhì)量在中國(guó)大陸的獨(dú)立第三方測(cè)試行業(yè)處于領(lǐng)先地位。

 

   集成電路測(cè)試增速可觀，公司發(fā)展前景廣闊。根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì)，假設(shè)集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的7%，則2021 年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為316 億元，同比增長(zhǎng)19%。中興、華為禁令事件發(fā)生之后，為了保障測(cè)試服務(wù)供應(yīng)的自主可控，中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司開始大力扶持內(nèi)資的測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商，并逐漸將高端測(cè)試訂單向中國(guó)大陸回流，加速了國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。晶圓制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大將隨之帶來(lái)晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)的發(fā)展熱潮，封裝行業(yè)的發(fā)展為測(cè)試行業(yè)提供大量客戶資源。隨著我國(guó)測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)張以及獨(dú)立第三方測(cè)試廠商專業(yè)化優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步顯現(xiàn)，獨(dú)立第三方測(cè)試廠商未來(lái)發(fā)展空間巨大，公司將有望迎來(lái)快速發(fā)展。

 

   營(yíng)收、歸母凈利增長(zhǎng)迅速，毛利率整體穩(wěn)定，研發(fā)投入占比低于可比均值。公司2021年?duì)I收、歸母凈利潤(rùn)規(guī)模分別為4.93 億元、1.32 億元，超過(guò)行業(yè)均值，2019-2021 年對(duì)應(yīng)復(fù)合增速分別為151.55%、242.34%，顯著高于可比均值；2019-2021 年綜合毛利率較穩(wěn)定且與可比均值接近；2019-2021 年研發(fā)支出占營(yíng)收比重低于可比均值。