方邦股份06月26日股票行情漲幅4.11%，方邦股份是一家什么樣公司，6月26日盤后最新消息，收盤報(bào)：33.16元，漲幅：4.11%，摔手率：1.76%，市盈率（動）：-- ，成交金額：4588.73萬元，年初至今漲幅：-31.33%，近期指標(biāo)提示MACD死叉，振幅7.25%，流通市值 26.75億億，強(qiáng)弱度3.35%，貝塔系數(shù)2.6，方邦股份上市日期：20190722。

   方邦股份(688020)主營業(yè)務(wù)：高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。

   方邦股份(688020)控股股東與實(shí)際控股人：控股股東：胡云連、廣州力加電子有限公司、廣州美智電子有限合伙企業(yè)(有限合伙)、李冬梅 (持有廣州方邦電子股份有限公司股份比例：18.19、17.61、9.00、8.04%）,實(shí)際控制人：胡云連、蘇陟、李冬梅 (持有廣州方邦電子股份有限公司股份比例：18.19、12.58、8.04%）,最終控制人：胡云連、蘇陟、李冬梅 (持有廣州方邦電子股份有限公司股份比例：18.19、12.58、8.04%）。

   方邦股份(688020)董事長：蘇陟，男，現(xiàn)任廣州方邦電子股份有限公司董事長、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員，1973年出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，研究生學(xué)歷，本科畢業(yè)于大連理工大學(xué)，化工工藝專業(yè)；碩士畢業(yè)于上海交通大學(xué)，電氣工程專業(yè)。1997年7月至1998年10月在中國空間電子技術(shù)研究所任電鍍工藝工程師；1998年10月至2000年5月在上海華仕德電路技術(shù)有限公司先后任電鍍工程師、產(chǎn)品工程師、技術(shù)經(jīng)理；2000年5月至2006年4月在上海伯樂電路板有限公司任產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理；2006年3月至2007年4月在超毅科技（珠海）有限公司任產(chǎn)品工程經(jīng)理；2007年4月至2008年1月在世成電子（深圳）有限公司任助理總經(jīng)理；2008年1月至2010年12月在廣州美維電子有限公司任高級經(jīng)理；2008年12月至2016年5月?lián)�任廣州力加電子有限公司經(jīng)理；2008年12月至今擔(dān)任廣州力加電子有限公司執(zhí)行董事；2009年8月至2017年4月任廣州通德電子科技有限公司董事；2010年12月創(chuàng)辦公司并擔(dān)任董事長、總經(jīng)理至今；2014年6月至今擔(dān)任廣州美上電子科技有限公司執(zhí)行董事；2014年7月至今任廣州美智電子有限合伙企業(yè)（有限合伙）合伙人；2015年3月至今任惠州力邦電子有限公司執(zhí)行董事、經(jīng)理；2018年6月至今任惟實(shí)電子執(zhí)行董事、經(jīng)理；2019年2月至今任珠海達(dá)創(chuàng)電子有限公司執(zhí)行董事至今。

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