2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念股，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念股，先進(jìn)封裝Chiplet相關(guān)概念上市公司有哪些，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、賽微電子300456：主營(yíng)業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。

2、江波龍301308：公司亮點(diǎn)：公司旗下Lexar存儲(chǔ)卡全球市場(chǎng)份額第二、Lexar閃存盤(U盤)全球市場(chǎng)份額第三。

3、朗迪集團(tuán)603726：公司亮點(diǎn)：一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商，長(zhǎng)期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。

4、寒武紀(jì)688256：公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。

5、芯原股份688521：盤后最新消息，收盤報(bào)：110.8元，市盈率（動(dòng)）：748.34，主力資金凈流入： 3.42億元。概念解析： 2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。

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