先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只?-2023-05-28
先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只?,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:2023年第一季度報告:每股收益:0.13元,營業(yè)收入:12193.62萬元,營業(yè)收入同比:-6.42%,凈利潤:7655.09萬元,凈利潤同比:300.85%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:2.37%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:8.18%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-28。概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產(chǎn)狀態(tài),生產(chǎn)訂單供不應求。
2、賽微電子300456:2023年第一季度報告:每股收益:0.02元,營業(yè)收入:19068.81萬元,營業(yè)收入同比:10.07%,凈利潤:1542.96萬元,凈利潤同比:-34.63%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:0.31%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:36.04%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-27。概念解析:公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術的公司,TSV(硅通孔)技術是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利,相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺,可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。
3、富滿微300671:2023年第一季度報告:每股收益:-0.25元,營業(yè)收入:13715.08萬元,營業(yè)收入同比:-50.25%,凈利潤:-5340.81萬元,凈利潤同比:-196.12%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-2.48%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:11.48%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-27。概念解析:公司互動中提到,公司的封裝是先進封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。
4、朗迪集團603726:2023年第一季度報告:每股收益:0.08元,營業(yè)收入:36183.50萬元,營業(yè)收入同比:-6.40%,凈利潤:1477.33萬元,凈利潤同比:-32.14%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:1.26%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:18.53%,分配方案:不分配,批露日期:2023-04-28。概念解析:根據(jù)2019年年報披露,公司通過收購股權及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權,投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域,專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務,公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式,包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等,屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別。
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