AI手機(jī)概念股股票有哪些？AI手機(jī)概念股定義：三星首款A(yù)i手機(jī)Galaxy S24在韓國(guó)開售僅28天銷量便突破100萬部，刷新S系列手機(jī)銷量最快破百萬紀(jì)錄。主要包含三大方向：通話實(shí)時(shí)翻譯、同傳翻譯、搜索和影像。本概念側(cè)重于維護(hù)具備AI能力的手機(jī)，區(qū)別于普通的智能手機(jī)。AI手機(jī)概念股上市公司股票有16家。那么，AI手機(jī)概念股股票有哪些？相關(guān)AI手機(jī)概念股股票龍頭一覽，本文詳細(xì)分析。

AI手機(jī)概念股龍頭一覽表：

1、智微智能001339：公司與英特爾在OPS終端、云終端、MiniPC、邊緣服務(wù)器、邊緣網(wǎng)關(guān)等多款產(chǎn)品上有業(yè)務(wù)合 作，今年11月榮獲英特爾頒發(fā)的“AIGC工作站卓越拓展獎(jiǎng)。 2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：32.15億元，凈資產(chǎn)：19.51億元，營(yíng)業(yè)收入：7.14億元，收入同比：-10.37%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.17億元，凈利潤(rùn)：0.13億元，利潤(rùn)同比：-64.13%，每股收益：0.05，每股凈資產(chǎn)：7.81，凈益率：0.66%，凈利潤(rùn)率：2.15%，財(cái)務(wù)更新日期：20240426。

2、通富微電002156：公司有設(shè)計(jì)AMD AI PC芯片的封測(cè)項(xiàng)目。經(jīng)營(yíng)范圍：研究開發(fā)、生產(chǎn)、銷售集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品,提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)自營(yíng)和代理上述商品的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))

3、道明光學(xué)002632：公司的石墨烯散熱膜已應(yīng)用與OPPO Find N3 Flip折疊屏手機(jī)，該手機(jī)為AI手機(jī)。公司亮點(diǎn)：全球領(lǐng)先的反光材料及延伸產(chǎn)品的一站式安全防護(hù)解決方案供應(yīng)商。

4、誠(chéng)邁科技300598：公司參與了榮耀手機(jī)的魔法大模型的互聯(lián)、智慧互聯(lián)、智慧語(yǔ)音和智慧搜索等能力的研發(fā)與測(cè)試。產(chǎn)品名稱：軟件技術(shù)人員勞務(wù)輸出 、軟件定制服務(wù) 、軟硬件產(chǎn)品的開發(fā)。

5、飛榮達(dá)300602：公司供貨多家主流PC設(shè)備商，AI PC落地將為公司散熱模組、風(fēng)扇、熱管、VC、導(dǎo)熱材料及 電磁屏蔽材料等相關(guān)產(chǎn)品帶來更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事電磁屏蔽材料及器件、導(dǎo)熱材料及器件、基站天線及相關(guān)器件、防護(hù)功能器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，并能夠?yàn)榭蛻籼峁┫嚓P(guān)領(lǐng)域的整體解決方案。

6、格林精密300968：公司可為AI PC等終端產(chǎn)品提供精密結(jié)構(gòu)件一攬子技術(shù)解決方案和“一站式”的制造交付服務(wù)。 主營(yíng)業(yè)務(wù)：智能終端精密結(jié)構(gòu)件、精密模具的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。

7、福蓉科技603327：公司供貨的三星S24系列手機(jī)、谷歌Pixel8系列手機(jī)等產(chǎn)品都具有AI功能。2023年度報(bào)告：每股收益：0.41元，營(yíng)業(yè)收入：190594.49萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-15.44%，凈利潤(rùn)：27844.14萬元，凈利潤(rùn)同比：-28.83%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：14.56%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.67%，分配方案：10轉(zhuǎn)1派3，批露日期：2024-04-25。

8、希荻微688173：公司推出業(yè)界領(lǐng)先的硅陽(yáng)極鋰離子電池專用DC-DC芯片HL7603,為AI手機(jī)等設(shè)備長(zhǎng)續(xù)航加持。主營(yíng)業(yè)務(wù)：電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

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