先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079：2023年度報告：每股收益：0.19元，營業(yè)收入：408735.45萬元，營業(yè)收入同比：25.06%，凈利潤：15328.84萬元，凈利潤同比：-58.67%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.45%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.00%，分配方案：10派0.38，批露日期：2024-03-30。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

2、山河智能002097：2023年度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：722929.99萬元，營業(yè)收入同比：-1.00%，凈利潤：3558.34萬元，凈利潤同比：103.13%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.78%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.44%，分配方案：10派0.5，批露日期：2024-04-30。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

3、碩貝德300322：2023年度報告：每股收益：-0.42元，營業(yè)收入：165276.93萬元，營業(yè)收入同比：6.92%，凈利潤：-19456.13萬元，凈利潤同比：-124.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-16.20%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。概念解析：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。

4、正業(yè)科技300410：2023年度報告：每股收益：-0.60元，營業(yè)收入：75828.84萬元，營業(yè)收入同比：-23.44%，凈利潤：-22058.38萬元，凈利潤同比：-117.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-40.14%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.32%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：2023年度報告：每股收益：0.14元，營業(yè)收入：129968.27萬元，營業(yè)收入同比：65.39%，凈利潤：10361.32萬元，凈利潤同比：241.24%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：2023年度報告：每股收益：-1.60元，營業(yè)收入：70168.49萬元，營業(yè)收入同比：-9.03%，凈利潤：-34791.50萬元，凈利潤同比：-101.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

7、華正新材603186：2023年度報告：每股收益：-0.85元，營業(yè)收入：336151.71萬元，營業(yè)收入同比：2.31%，凈利潤：-12051.88萬元，凈利潤同比：-434.03%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-7.46%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

8、朗迪集團603726：2023年度報告：每股收益：0.59元，營業(yè)收入：163080.57萬元，營業(yè)收入同比：-3.23%，凈利潤：10955.20萬元，凈利潤同比：19.85%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：9.27%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:20.60%，分配方案：10派4，批露日期：2024-04-30。概念解析：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：山河智能002097，中富電路300814，碩貝德300322，中京電子002579，深科達688328，長電科技600584，，蘇州固锝002079，山河智能002097，碩貝德300322，正業(yè)科技300410，賽微電子300456，富滿微300671，華正新材603186，朗迪集團603726等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

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