先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息

1、深科技000021：盤后最新消息，收盤報：13.46元，漲幅：0.22%，摔手率：2.51%。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù)，深入推進存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。

2、大港股份002077：經(jīng)營范圍：江蘇大港股份有限公司是經(jīng)江蘇省人民政府蘇政復(fù)[2000]71號文批準(zhǔn),由鎮(zhèn)江新區(qū)大港開發(fā)總公司、鎮(zhèn)江市三明集團公司、鎮(zhèn)江市大港自來水有限責(zé)任公司、鎮(zhèn)江新區(qū)興港運輸有限公司和鎮(zhèn)江市大港開發(fā)區(qū)房地產(chǎn)物資投資公司等五家發(fā)起人共同發(fā)起設(shè)立的股份有限公司。本公司經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)發(fā)[2006]95號文核準(zhǔn),于2006年10月30日按1:5.3溢價向社會公開發(fā)行人民幣普通股股票6000萬股,并于2006年11月16日在深圳證券交易所掛牌上市交易。

3、蘇州固锝002079：4月12日盤后最新消息，收盤報：9.18元，漲幅：-0.54%，摔手率：0.95%，市盈率（動）：48.39，成交金額：7085.74萬元，年初至今漲幅：-18.61%，近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

4、碩貝德300322：盤后最新消息，收盤報：9.59元，漲幅：-0.83%，摔手率：9.47%。公司亮點：全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。

5、正業(yè)科技300410：經(jīng)營范圍：研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售:機器人、電子儀器設(shè)備及其軟件、電子材料、日用口罩(非醫(yī)用)、醫(yī)療器械(第二類醫(yī)療器械);生產(chǎn)線裝備系統(tǒng)集成;設(shè)備租賃;貨物的進出口業(yè)務(wù);物業(yè)租賃;物業(yè)管理。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動。)

6、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報：18.45元，成交金額：26871.58萬元，主力資金凈流入： -687.9萬元。機構(gòu)評級：目標(biāo)價：，最新評級：買入，評級日期：2022-06-08。

7、晶方科技603005：盤后最新消息，收盤報：16.58元，漲幅：0.42%，摔手率：1.99%。產(chǎn)品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計。

8、華正新材603186：4月12日盤后最新消息，收盤報：23.13元，漲幅：1.23%，摔手率：3.55%，市盈率（動）：-- ，成交金額：11752.41萬元，年初至今漲幅：-33.34%，近期指標(biāo)提示-- -- 。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

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