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2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些?-2024-04-07

日期:2024-04-07 16:38:53 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些?,本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、深科技000021:公司亮點:國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè),全球第二大硬盤磁頭制造商。產(chǎn)品名稱:存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、大港股份002077:公司亮點:孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。產(chǎn)品名稱:房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

3、山河智能002097:公司亮點:工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。產(chǎn)品名稱:旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業(yè)平臺等整機(jī) 、零部件。

4、通富微電002156:公司亮點:國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。產(chǎn)品名稱:集成電路封裝測試。

5、碩貝德300322:公司亮點:全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。產(chǎn)品名稱:手機(jī)天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學(xué)指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

6、正業(yè)科技300410:公司亮點:面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。產(chǎn)品名稱:PCB全工序智能檢測設(shè)備及全自動化加工設(shè)備 、動力/消費電池?zé)o損全自動化檢測設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

7、文一科技600520:公司亮點:公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。產(chǎn)品名稱:塑料型材擠出模具 、半導(dǎo)體封裝模具 、點膠機(jī) 、塑封壓機(jī) 、沖切成型系統(tǒng) 、LED支架。

8、晶方科技603005:公司亮點:全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。產(chǎn)品名稱:芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計。

9、華正新材603186:公司亮點:主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料,可用于5G手機(jī)。產(chǎn)品名稱:覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

  此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險,投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

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