CPO光電共封裝概念龍頭股是哪只？CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念龍頭股是哪只？，本文詳細(xì)分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：4月02日盤后最新消息，收盤報：35.16元，漲幅：-4.46%，摔手率：9.91%，市盈率（動）：35.11，成交金額：356059.9萬元，年初至今漲幅：18.15%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。

2、通宇通訊002792：4月02日盤后最新消息，收盤報：17.44元，漲幅：-2.19%，摔手率：20.08%，市盈率（動）：92.44，成交金額：85368.5萬元，年初至今漲幅：4.05%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務(wù)，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。

3、中際旭創(chuàng)300308：4月02日盤后最新消息，收盤報：162.55元，漲幅：-0.28%，摔手率：2.59%，市盈率（動）：75.53，成交金額：317119.54萬元，年初至今漲幅：43.96%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場導(dǎo)入與市場份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

4、天孚通信300394：4月02日盤后最新消息，收盤報：161.08元，漲幅：-1.32%，摔手率：3.74%，市盈率（動）：108.65，成交金額：217992.81萬元，年初至今漲幅：76.01%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域，長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務(wù)，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無源解決方案、微光學(xué)解決方案等 。

5、新易盛300502：4月02日盤后最新消息，收盤報：71.35元，漲幅：0.59%，摔手率：6.69%，市盈率（動）：88.44，成交金額：296005.61萬元，年初至今漲幅：44.67%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司是光模塊供應(yīng)商；主要產(chǎn)品為點對點光模塊和PON光模塊，不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。

6、博創(chuàng)科技300548：4月02日盤后最新消息，收盤報：25.84元，漲幅：-4.51%，摔手率：7.67%，市盈率（動）：90.9，成交金額：44651.81萬元，年初至今漲幅：-4.19%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司主要產(chǎn)品包括光無源器件和光有源器件兩大類;光無源產(chǎn)品有用于光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的PLC光分路器、用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復(fù)用(DWDM)系統(tǒng)的 陣列波導(dǎo)光柵(AWG)和可調(diào)光功率波分復(fù)用器(VMUX)、用于光功率衰減的MEMS可調(diào)光衰減器以 及廣泛應(yīng)用于各種光器件中的光纖陣列等;光有源器有用于數(shù)據(jù)通信的25G至400G光收發(fā)模塊、有源光纜(AOC)和高速銅纜、用于光纖接入網(wǎng)(PON)的光收發(fā)模塊、用于無線承載網(wǎng)的光收發(fā)模塊等。

7、劍橋科技603083：4月02日盤后最新消息，收盤報：40.75元，漲幅：-2.49%，摔手率：7.69%，市盈率（動）：114.98，成交金額：83629.0萬元，年初至今漲幅：8.03%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

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