2024年先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進封裝Chiplet概念股具體有哪些

1、蘇州固锝002079：經(jīng)營范圍： 蘇州固锝電子股份有限公司是在蘇州固锝電子有限公司(以下簡稱"有限公司")基礎(chǔ)上依法轉(zhuǎn)制整體變更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由蘇州無線電元件十二廠(蘇州通博電子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中國五金礦產(chǎn)品進出口總公司企榮蘇州貿(mào)易有限公司投資。2002年7月24日,經(jīng)中華人民共和國對外貿(mào)易經(jīng)濟合作部(外經(jīng)貿(mào)資二函[2002]765號文件)批準,有限公司轉(zhuǎn)制為外商投資股份有限公司同時更名為蘇州固锝電子股份有限公司。

2、山河智能002097：盤后最新消息，收盤報：7.63元，市盈率（動）：175.34，主力資金凈流入： 1190萬元。主營業(yè)務(wù)：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工程機械產(chǎn)品。

3、通富微電002156：3月25日盤后最新消息，收盤報：22.84元，漲幅：-7.9%，摔手率：6.03%，市盈率（動）：-- ，成交金額：214631.0萬元，年初至今漲幅：-1.21%，近期指標提示-- -- 。產(chǎn)品名稱：集成電路封裝測試。

4、賽微電子300456：概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、富滿微300671：3月25日盤后最新消息，收盤報：26.27元，漲幅：-7.89%，摔手率：3.77%，市盈率（動）：-- ，成交金額：22116.74萬元，年初至今漲幅：-18.74%，近期指標提示EXPMA金叉。公司亮點：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計企業(yè)。

6、長電科技600584：盤后最新消息，收盤報：28.25元，成交金額：0.0萬元，主力資金凈流入：0元。主營業(yè)務(wù)：集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設(shè)計、制造。

7、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：182.88元，成交金額：219085.34萬元，年初至今漲幅：35.5%。機構(gòu)評級：目標價：431.00，最新評級：買入，評級日期：2022-06-20。

8、深科達688328：盤后最新消息，收盤報：19.74元，漲幅：-7.06%，摔手率：7.69%。公司亮點：公司是國內(nèi)具備平板顯示模組全自動組裝和檢測設(shè)備研發(fā)和制造能力的企業(yè)之一。

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