先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽

1、蘇州固锝002079：3月18日盤后最新消息，收盤報(bào)：10.24元，漲幅：1.49%，摔手率：1.52%，市盈率（動(dòng)）：74.91，成交金額：12441.04萬元，年初至今漲幅：-9.22%，近期指標(biāo)提示EXPMA金叉。概念解析： 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

2、山河智能002097：3月18日盤后最新消息，收盤報(bào)：7.88元，漲幅：5.77%，摔手率：7.92%，市盈率（動(dòng)）：181.08，成交金額：66188.52萬元，年初至今漲幅：28.54%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

3、碩貝德300322：3月18日盤后最新消息，收盤報(bào)：10.08元，漲幅：1.31%，摔手率：8.19%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：36359.4萬元，年初至今漲幅：-9.68%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

4、正業(yè)科技300410：3月18日盤后最新消息，收盤報(bào)：6.35元，漲幅：2.42%，摔手率：2.95%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：6825.32萬元，年初至今漲幅：-27.76%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

5、賽微電子300456：3月18日盤后最新消息，收盤報(bào)：22.19元，漲幅：0.54%，摔手率：4.78%，市盈率（動(dòng)）：996，成交金額：61575.73萬元，年初至今漲幅：-7.69%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：3月18日盤后最新消息，收盤報(bào)：26.44元，漲幅：3.12%，摔手率：2.2%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：12506.93萬元，年初至今漲幅：-18.22%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

7、華正新材603186：3月18日盤后最新消息，收盤報(bào)：26.68元，漲幅：10.02%，摔手率：9.27%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：33888.28萬元，年初至今漲幅：-23.12%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

8、寒武紀(jì)-U688256：3月18日盤后最新消息，收盤報(bào)：195.03元，漲幅：13.75%，摔手率：4.1%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：318278.96萬元，年初至今漲幅：44.51%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

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