CPO光電共封裝概念股龍頭，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個(gè)Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念股龍頭，CPO光電共封裝龍頭股一覽表2023，本文詳細(xì)分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：主營業(yè)務(wù)：激光器、激光加工設(shè)備及成套設(shè)備、激光全息綜合防偽標(biāo)識(shí)、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學(xué)元器件、電子元器件。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。 三季報(bào)告：總資產(chǎn)：174.76億元，凈資產(chǎn)：89.6億元，營業(yè)收入：72.08億元，收入同比：-18.56%，營業(yè)利潤(rùn)：9.23億元，凈利潤(rùn)：8.12億元，利潤(rùn)同比：12.4%，每股收益：0.81，每股凈資產(chǎn)：8.91，凈益率：9.06%，凈利潤(rùn)率：11.22%，財(cái)務(wù)更新日期：20231027。

2、通宇通訊002792：主營業(yè)務(wù)：從事基站天線,微波天線,射頻器件,光模塊產(chǎn)品及能源換電柜,充電柜產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。概念解析：全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務(wù)，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：35.77億元，凈資產(chǎn)：27.92億元，營業(yè)收入：8.58億元，收入同比：-23.55%，營業(yè)利潤(rùn)：0.62億元，凈利潤(rùn)：0.57億元，利潤(rùn)同比：-16.49%，每股收益：0.14，每股凈資產(chǎn)：6.94，凈益率：2.04%，凈利潤(rùn)率：6.63%，財(cái)務(wù)更新日期：20231102。

3、中際旭創(chuàng)300308：主營業(yè)務(wù)：電機(jī)定子繞組制造裝備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售與服務(wù);光模塊設(shè)備制造。概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實(shí)的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場(chǎng)導(dǎo)入與市場(chǎng)份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。 三季報(bào)告：總資產(chǎn)：189.65億元，凈資產(chǎn)：135.7億元，營業(yè)收入：70.3億元，收入同比：2.41%，營業(yè)利潤(rùn)：14.69億元，凈利潤(rùn)：12.96億元，利潤(rùn)同比：52.01%，每股收益：1.62，每股凈資產(chǎn)：16.9，凈益率：9.55%，凈利潤(rùn)率：18.67%，財(cái)務(wù)更新日期：20231023。

4、銳捷網(wǎng)絡(luò)301165：主營業(yè)務(wù)：網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品及云桌面解決方案的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。概念解析：公司通過充分發(fā)揮其在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢(shì)，推出多款硅光技術(shù)、液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，助推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向更高性能及綠色、低碳方向發(fā)展。公司2021年11月發(fā)布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交換機(jī)。2022年3月又發(fā)布了51.2T的NPO冷板式液冷交換機(jī)（概念機(jī)） 。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：79.98億元，凈資產(chǎn)：41.54億元，營業(yè)收入：79.51億元，收入同比：0%，營業(yè)利潤(rùn)：1.17億元，凈利潤(rùn)：2.79億元，利潤(rùn)同比：0%，每股收益：0.49，每股凈資產(chǎn)：7.31，凈益率：6.71%，凈利潤(rùn)率：3.51%，財(cái)務(wù)更新日期：20231120。

5、聯(lián)特科技301205：主營業(yè)務(wù)：光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：16.53億元，凈資產(chǎn)：14.17億元，營業(yè)收入：4.41億元，收入同比：-28.54%，營業(yè)利潤(rùn)：0.21億元，凈利潤(rùn)：0.21億元，利潤(rùn)同比：-75.91%，每股收益：0.17，每股凈資產(chǎn)：10.92，凈益率：1.51%，凈利潤(rùn)率：4.85%，財(cái)務(wù)更新日期：20231024。

6、劍橋科技603083：主營業(yè)務(wù)：基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進(jìn)行家庭、企業(yè)及工業(yè)應(yīng)用類ICT終端領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：44.7億元，凈資產(chǎn)：21.54億元，營業(yè)收入：23.3億元，收入同比：-17.87%，營業(yè)利潤(rùn)：1.19億元，凈利潤(rùn)：1.2億元，利潤(rùn)同比：62.83%，每股收益：0.45，每股凈資產(chǎn)：8.03，凈益率：5.58%，凈利潤(rùn)率：5.16%，財(cái)務(wù)更新日期：20231020。

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