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芯片板塊最新概念股有哪些?-2024-01-15

日期:2024-01-15 08:26:50 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  芯片板塊最新概念股有哪些?

1、中海達300177:主營業(yè)務:空間信息產品的開發(fā)、設計、生產和銷售。概念解析:2018年5月2日在互動平臺表示,公司控股子公司廣州比遜電子科技有限公司系公司研發(fā)高精度導航板卡、芯片及相關技術的主體,目前公司自主高精度導航芯片已在自產RTK等設備上實現(xiàn)了超過30%的進口替代,未來將進一步拓展延伸其應用范圍及使用量。產品名稱:北斗+精準定位裝備 、北斗+行業(yè)應用軟件及方案集成 、北斗+時空數(shù)據(jù) 、北斗+運營及設計服務。

2、新萊應材300260:主營業(yè)務:生產和銷售自主研發(fā)的潔凈不銹鋼集成系統(tǒng)關鍵部件。概念解析:公司高精度半導體元件主要應用于半導體芯片關鍵制造工藝,如:物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、光刻、刻蝕(Etch),實現(xiàn)安全穩(wěn)定、無污染、滿足工藝制程要求的供應,是產線良率保障的關鍵系統(tǒng)之一,芯片制造需要在真空環(huán)境和特氣環(huán)境,公司被國內外客戶認證接受。產品名稱:高純及超高純應用材料 、無菌包材 、食品設備 、潔凈應用材料。

3、麥捷科技300319:主營業(yè)務:電感及射頻元器件等新型電子元器件以及液晶顯示模組的研發(fā)、生產與銷售。概念解析:根據(jù)公司2022年半年度報告:公司于 2021 年底設立麥捷瑞芯,擬借助自身射頻產品在技術及市場方面的優(yōu)勢,將其打造為 BAW 濾波器以及其他射頻元器件的設計研發(fā)平臺。BAW 濾波器項目主要包括晶圓和封裝兩部分:晶圓部分,麥捷瑞芯憑借項目組成員豐富的技術與經驗積累,已獨立按要求完成部分規(guī)格芯片的設計,并在上半年于晶圓廠成功實現(xiàn)工程批流片,晶圓性能測試符合要求,取得了良好的結果。封裝部分,麥捷瑞芯針對不同規(guī)格產品分別采取內部與委外兩種途徑推進,內部封裝由于封測設備精度和外部匹配精度等原因,部分指標仍需優(yōu)化,目前在基于測試結果不斷優(yōu)化封裝工藝、匹配精度以及基板設計。產品名稱:一體成型功率電感 、繞線功率電感 、疊層片式電感 、LTCC濾波器 、SAW濾波器 、F-SAW 、LCM模組 、電感變壓器。

4、南大光電300346:主營業(yè)務:先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料三類半導體材料產品生產、研發(fā)和銷售。概念解析:公司研發(fā)的ArF光刻膠是芯片制造領域的重要關鍵材料,可以用于90nm-14nm甚至7nm技術節(jié)點 的芯片制造工藝。產品名稱:MO源產品 、高純ALD/CVD前驅體 、高K三甲基鋁 、硅前驅體和OLED材料。

5、東土科技300353:主營業(yè)務:工業(yè)控制網(wǎng)絡領域硬件設備的研發(fā)、生產和銷售,并為工業(yè)控制系統(tǒng)信息傳輸提供解決方案。概念解析: 2020年5月21日,在互動平臺稱:公司參股公司物芯科技、神經元網(wǎng)絡、中科億海微均從事芯片設計業(yè)務。產品名稱:Intewell工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng) 、MaVIEW(Management of Virtualized Industrial Engineering Workbench)工業(yè)控制編程平臺 、多媒體指控系統(tǒng) 、嵌入式系統(tǒng)基礎軟件平臺 、通信網(wǎng)絡服務產品 、大數(shù)據(jù)行業(yè)應用與新型智慧城市產品。

6、強力新材300429:主營業(yè)務:電子材料領域各類光刻膠專用電子化學品的研發(fā)、生產和銷售及相關貿易業(yè)務。概念解析:公司主要下游客戶為印刷線路板、顯示面板、半導體器件用光刻膠生產企業(yè)。產品名稱:PCB光刻膠光引發(fā)劑 、PCB光刻膠樹脂 、LCD光刻膠光引發(fā)劑 、半導體光刻膠光引發(fā)劑 、其他用途光引發(fā)劑 、其他化合物。

7、潤欣科技300493:主營業(yè)務:通過向客戶提供包括IC應用解決方案在內的一系列技術支持服務從而形成IC產品的銷售。概念解析:公司的芯片定制主要由公司芯片設計部門、公司投資參股的芯片設計公司和客戶產品部門協(xié)作設計。產品名稱:無線通訊及智能處理器芯片 、射頻元器件 、傳感器及通訊模塊。

8、蘇奧傳感300507:主營業(yè)務:從事傳感器及配件、燃油系統(tǒng)附件及汽車內飾件的生產和銷售。概念解析:公司收購了龍微科技9%的股權, 獲得了自主MEMS壓力傳感器的芯片結構設計、芯片版圖設計、芯片流片工藝、芯片晶圓測試等MEMS壓力感應芯片的正向開發(fā)和測試能力。產品名稱:汽車傳感器及配件 、汽車燃油系統(tǒng)附件 、汽車內飾件 、新能源部件 、模具 、車聯(lián)網(wǎng)產品。

  此數(shù)據(jù)由正點財經網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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