芯片龍頭股有哪些，芯片龍頭概念股票行情一覽

1、深科技000021：概念解析：在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

2、飛凱材料300398：概念解析：公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。

3、光力科技300480：概念解析：子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

4、同益股份300538：概念解析： 2019年公司實(shí)現(xiàn)芯片銷售收入0.50億元、實(shí)現(xiàn)光刻膠銷售收入149萬元。

5、富滿微300671：概念解析：公司主要產(chǎn)品包括電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片等。

6、中富電路300814：概念解析：公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。

7、有研新材600206：概念解析：公司旗下的有研億金是國內(nèi)規(guī)模最大的高純金屬濺射靶材制造企業(yè)，有研億金大尺寸靶材基地建設(shè)項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能約20000塊/年，預(yù)計(jì)2018年投入使用，投產(chǎn)后的產(chǎn)業(yè)規(guī)�；�本處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。 我公司靶材材料品種齊全、擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，滿足芯片生產(chǎn)對各種靶材材料的需求。

8、超訊通信603322：概念解析：2020年6月15日互動平臺回復(fù)：公司的關(guān)聯(lián)方粒子微在研發(fā)NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)主芯片。

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