先進封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2022年度報告：每股收益：0.08元，營業(yè)收入：56927.81萬元，營業(yè)收入同比：-16.73%，凈利潤：4891.25萬元，凈利潤同比：-64.07%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.55%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.64%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應求。

2、蘇州固锝002079：2022年度報告：每股收益：0.46元，營業(yè)收入：326819.93萬元，營業(yè)收入同比：32.01%，凈利潤：37085.39萬元，凈利潤同比：70.34%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：14.57%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.94%，分配方案：10派0.29，批露日期：2023-04-08。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

3、正業(yè)科技300410：2022年度報告：每股收益：-0.27元，營業(yè)收入：99050.92萬元，營業(yè)收入同比：-32.15%，凈利潤：-10134.92萬元，凈利潤同比：-178.09%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-14.67%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:29.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

4、富滿微300671：2022年度報告：每股收益：-0.79元，營業(yè)收入：77130.26萬元，營業(yè)收入同比：-43.70%，凈利潤：-17266.73萬元，凈利潤同比：-137.83%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-7.33%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.06%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-13。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

5、朗迪集團603726：2022年度報告：每股收益：0.49元，營業(yè)收入：168519.93萬元，營業(yè)收入同比：-7.39%，凈利潤：9140.44萬元，凈利潤同比：-37.74%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：8.34%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:17.60%，分配方案：10派3.5，批露日期：2023-04-28。概念解析：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

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