CPO光電共封裝板塊最新概念股有哪些？CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝板塊最新概念股有哪些？，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產品的垂直整合能力，產 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。 產品名稱：激光加工及系列成套設備 、光電器件系列產品 、激光全息防偽系列產品 、敏感元器件。

2、光迅科技002281：概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領域有技術儲備。公司是全球領先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應商;在光通信傳輸網、接入網和數(shù)據(jù)網等領域構筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產品 。產品名稱：光電子器件 、模塊 、子系統(tǒng)產品。

3、中際旭創(chuàng)300308：概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領域積累了豐富而 扎實的專利技術和新產品，且新產品的市場導入與市場份額在行業(yè)保持領先。 產品名稱：低端光模塊 、高端光模塊 、接入網光模塊和光組件。

4、劍橋科技603083：概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調制技術的800G光模塊，以及用于下一代產品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。產品名稱：光纖接入產品 、銅線接入產品 、混合接入產品 、企業(yè)級無線局域網產品 、WLAN無線營運商AP產品 、運營商無線終端產品 、消費類家庭無線路由產品 、LTE Small Cell 、家庭云中心（HCC） 、基本型智能家庭網關 、高端智能家庭網關 、增強型智能家庭網關 、基礎硬件 、軟件平臺和整體解決方案 、PON 領域產品 、4G/5G移動通信小基站 、工業(yè)溫檔5G無線網絡前傳光模塊灰光25GDUPLEX及BIDI模塊 、彩光CWDM6 、MWDM12 、LWDM12。

CPO光電共封裝概念龍頭股票有哪些？

CPO光電共封裝龍頭股票有：聯(lián)特科技301205，新易盛300502，博創(chuàng)科技300548，劍橋科技603083，中際旭創(chuàng)300308，華工科技000988，，華工科技000988，光迅科技002281，中際旭創(chuàng)300308，劍橋科技603083等，以上是CPO光電共封裝概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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