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長電科技(600584):整合進程加快 封測龍頭迎行業(yè)拐點

類型:公司研究  機構(gòu):國金證券股份有限公司   研究員:張純  日期:2019-11-15
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  四大核心優(yōu)勢

      封測行業(yè)受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈東移的優(yōu)勢:在供應(yīng)鏈安全重要性提高的背景下,對國內(nèi)設(shè)計和晶圓代工需求快速增長,拉動下游封測需求。國內(nèi)芯片設(shè)計公司龍頭海思2023 年封測訂單有望超過200 億元,我們預(yù)計長電將成為海思封測訂單轉(zhuǎn)移的最主要受益者,有望獲得最大比例的增量份額,至2023年公司在海思的份額比例有望達到25-30%,占長電科技的收入比例從2019年的5%-10%增長到2023 年的20-25%。

      半導(dǎo)體行業(yè)有望復(fù)蘇,提升封測需求的優(yōu)勢:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2020年迎來行業(yè)復(fù)蘇。需求上,5G 技術(shù)帶動手機和基站的半導(dǎo)體消費量,同時存儲芯片去庫存進入尾聲有望復(fù)蘇。設(shè)備、晶圓代工和封測領(lǐng)域出現(xiàn)復(fù)蘇信號。封測行業(yè)需求有望伴隨半導(dǎo)體景氣周期提升,毛利率回升,長電科技毛利率有望從2019 年的10.8%(預(yù)測值)提升到2021 年的15.1%。

      掌握先進封裝技術(shù),享受高成長的優(yōu)勢: Fan-out 和sip 系統(tǒng)封裝是最具增長潛力的先進封裝類型。長電科技在先進封裝上全面布局,積極投入研發(fā)高性能Fan-out 工藝,使得長電有能力承接客戶快速增長的Fan-out 訂單需求;收購星科金朋韓國廠獲得SiP 技術(shù),長電韓國主營SiP 封裝,是該領(lǐng)域的有力競爭者,有望從未來SiP 滲透率提升的趨勢中受益。

      封測、晶圓代工加強協(xié)同的優(yōu)勢:摩爾定律放緩背景下,封裝和代工加強協(xié)同將成為趨勢。先進封裝的門檻將不斷提高,利好跟晶圓廠深度綁定從而獲得相應(yīng)技術(shù)支持的封測廠。未來長電有望從大股東中芯國際獲得更多客戶導(dǎo)入;同時雙方將在技術(shù)上形成更強的協(xié)同效應(yīng),相比其它OSAT 更具優(yōu)勢。

      投資建議

      首次覆蓋,給予“買入”評級。我們預(yù)計2019-2021 年公司歸母凈利潤分別為0.9 億、4.9 億和8.2 億元,對應(yīng)EPS 分別為0.05 元、0.30 元和0.51 元。目前股價對應(yīng)19-21 年P(guān)/B 值分別為2.44 倍、2.38 倍和2.29 倍,我們給予公司2020 年3.0 倍P/B估值,目標價25.3 元。

      風險提示

      中美貿(mào)易摩擦;行業(yè)產(chǎn)能擴張過快;星科金朋整合不及預(yù)期;臺積電/英特爾發(fā)力先進封裝;限售股解禁

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