2019 年11 月12 日，公司發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，計(jì)劃募資金額不超過(guò)70億元，先導(dǎo)高芯、格力電器分別擬認(rèn)購(gòu)50 億元、20 億元。募集資金將用于子公司泉州三安的半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期），項(xiàng)目建設(shè)期4 年，達(dá)產(chǎn)期7 年，實(shí)際效果仍待長(zhǎng)期觀察。我們認(rèn)為行業(yè)出清尚需時(shí)日，公司報(bào)表的抗風(fēng)險(xiǎn)能力仍需時(shí)間修復(fù)，行業(yè)低谷期預(yù)計(jì)仍將存續(xù)一段時(shí)間，但公司作為全球龍頭有能力度過(guò)最困難時(shí)期，相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)仍在，維持“增持”評(píng)級(jí)。

    　　 先導(dǎo)高芯、格力電氣參與定增，推進(jìn)LED 產(chǎn)能新布局。2019 年11 月12 日，公司發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，計(jì)劃募資金額不超過(guò)70 億元，先導(dǎo)高芯、格力電器分別擬認(rèn)購(gòu)50 億元、20 億元；其中先導(dǎo)高芯穿透后出資人為長(zhǎng)沙市國(guó)資委與長(zhǎng)沙高新區(qū)管委會(huì)。募集資金將用于子公司泉州三安的半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期），具體產(chǎn)能規(guī)劃包括：（1）氮化鎵芯片年產(chǎn)769.2 萬(wàn)片，其中Mini/MicroLED161.6 萬(wàn)片/年、超高效節(jié)能芯片530.8 萬(wàn)片/年、紫外（UV）芯片30.8 萬(wàn)片/年、大功率芯片46 萬(wàn)片/年；PSS 襯底年產(chǎn)923.4 萬(wàn)片；大功率激光器年產(chǎn)141.8 萬(wàn)顆。（2）砷化鎵LED 芯片年產(chǎn)123.20 萬(wàn)片，其中Mini/MicroLED17.60 萬(wàn)片/年、ITO 紅光芯片34.90 萬(wàn)片/年、RS 紅光芯片19.10 萬(wàn)片/年、高功率紅外產(chǎn)品 14.20 萬(wàn)片/年、植物生長(zhǎng)燈芯片14.40 萬(wàn)片/年、大功率戶外亮化芯片7.20 萬(wàn)片/年、車用級(jí)芯片7.00 萬(wàn)片/年、醫(yī)療健康芯片8.80 萬(wàn)片/年；年產(chǎn)太陽(yáng)電池芯片 40.50 萬(wàn)片。（3）特種封裝業(yè)務(wù)：UV LED 封裝 81.40kk/年；Mini LED 芯片級(jí)封裝 8,483.00 kk/年；車用級(jí) LED 封裝 57.80kk/年；大功率 LED 封裝 63.20kk/年；IR LED 封裝39.00kk/年。公司的LED 芯片產(chǎn)業(yè)基地的布局已遍布全國(guó)，包括泉州、廈門、天津、蕪湖、鄂州，公司的五大基地已形成全色系超高亮度LED 外延片、芯片及Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體等全產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。此次泉州項(xiàng)目涵蓋多色系多品類LED 芯片產(chǎn)能、同時(shí)涵蓋Mini/Micro LED 等新型顯示產(chǎn)業(yè)方向。我們認(rèn)為Mini/Micro LED 未來(lái)有望成為公司新的成長(zhǎng)動(dòng)能。本次公司通過(guò)募投項(xiàng)目進(jìn)一步拓展LED 相關(guān)產(chǎn)能，鞏固龍頭地位、意義顯著。項(xiàng)目建設(shè)期4 年，達(dá)產(chǎn)期7 年，鑒于LED 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，實(shí)際效果仍待長(zhǎng)期觀察。

    　　 芯片持續(xù)跌價(jià)疊加存貨減值等影響，公司Q3 歸母凈利潤(rùn)同比下滑63.63%，預(yù)計(jì)行業(yè)出清仍需時(shí)日。行業(yè)產(chǎn)能供給側(cè)過(guò)剩致使芯片價(jià)格持續(xù)下跌，公司Q3收入繼續(xù)下滑；利潤(rùn)端來(lái)看，公司Q3 毛利率環(huán)比下滑5.8pcts 至27.52%，凈利率下滑1.94pcts 至13.85%，Q3 賬面存貨為32.68 億元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)222.7天，短期內(nèi)去庫(kù)存壓力仍在。展望未來(lái)，我們認(rèn)為行業(yè)出清尚需時(shí)日，公司報(bào)表的抗風(fēng)險(xiǎn)能力仍需時(shí)間修復(fù)，行業(yè)低谷期預(yù)計(jì)仍將存續(xù)一段時(shí)間，但公司作為全球龍頭有能力度過(guò)最困難時(shí)期，相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)仍在。

    　　 風(fēng)險(xiǎn)因素：行業(yè)下滑；存貨減值風(fēng)險(xiǎn)；新項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期；國(guó)際爭(zhēng)端加劇等。

    　　 投資建議：考慮行業(yè)仍處于供過(guò)于求階段，芯片持續(xù)跌價(jià)，公司Q3 凈利潤(rùn)同比下滑63.63%，全年業(yè)績(jī)壓力較大，且行業(yè)低谷期預(yù)計(jì)存續(xù)一段時(shí)間，我們下調(diào)公司2019-2021 年EPS 預(yù)測(cè)為0.37/0.48/0.61 元（原值為0.51/0.56/0.63 元），給予2020 年32 倍PE 估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)15.36 元，維持“增持”評(píng)級(jí)。