事件：①公司近日發(fā)布2019 三季報，今年前三季度公司實現(xiàn)收入27.37 億元，同比增長30.24%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.19 億元，同比增長30.09%。②公司發(fā)布2019 股權(quán)激勵計劃，擬向約448 人授予不超過450 萬股股票期權(quán)。

    Q3 收入加速增長，管理費率下降帶來業(yè)績彈性。Q3 單季度，公司實現(xiàn)收入10.82 億元，同比增長53.2%，保持較高增長態(tài)勢。截止三季末公司存貨35.89 億元，比2018 年底增長19%，半年報情況看主要系原材料、在產(chǎn)品增加，這為未來收入增長奠定基礎(chǔ)。公司今年Q1/Q2/Q3 毛利率分別為44.9%、42.7%、39.6%，整體持續(xù)在較高水平；期間費用方面，Q3 單季度銷售/管理/研發(fā)/財務(wù)費率分別為5.04%、11.33%、13.11%和2.66%，同比變動分別為-0.59、-9.61、4.76、1.05個pct，管理費率大幅下降帶動業(yè)績快速增長。研發(fā)費率穩(wěn)健增長，有助于公司保持領(lǐng)先競爭優(yōu)勢。

    5G 等新應(yīng)用有望拉動全球半導(dǎo)體需求復(fù)蘇。日本半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019 上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額271 億美元，同比下降19.7%，主要系下游3C 行業(yè)不景氣拖累。5G 時代，基站、服務(wù)器集群等終端和云端設(shè)備數(shù)量上升，將帶動存儲、計算以及通信需求增長，有力拉動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。

    國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，2019 股權(quán)激勵計劃發(fā)布。公司先后承擔(dān)過多個國家科技重大專項，擁有國內(nèi)外已授權(quán)專利數(shù)千項，擁有專業(yè)化、國際化的研發(fā)團隊。公司半導(dǎo)體工藝設(shè)備陸續(xù)批量進入國內(nèi)8 寸和12寸集成電路存儲芯片、邏輯芯片及特色芯片生產(chǎn)線，部分產(chǎn)品進入國際一流芯片產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線，為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備龍頭。公告顯示，公司2019 股權(quán)激勵計劃發(fā)布，擬向約448 人授予不超過450 萬股股票期權(quán)，行權(quán)價格69.2 元/股、限制性股票的授予價格為34.6 元/股，這將進一步完善公司激勵機制、釋放員工活力。

    盈利預(yù)測與投資建議。預(yù)計2019 年-2021 年公司分別實現(xiàn)收入43.68 億元、56.89 億元、73.28 億元，分別實現(xiàn)歸母凈利潤3.51 億元、5.20 億元和7.39 億元。給予買入-A 評級，6 個月目標(biāo)價87.78元。

    風(fēng)險提示。設(shè)備國產(chǎn)化不及預(yù)期，半導(dǎo)體需求放緩。