長電科技(600584)公司深度研究報告:先進封裝技術(shù)龍頭 受益半導體景氣度提升
國內(nèi)先進封裝技術(shù)龍頭,技術(shù)與客戶布局廣泛
長電科技成立于1972 年,歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè),具備了從芯片凸塊到FC 倒裝的一站式服務能力。根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)顯示,長電科技銷售收入在 2018 年全球前 10 大委外封測廠排名第三, 超過矽品(SPIL)。公司業(yè)務覆蓋國際、國內(nèi)眾多高端客戶,全球前二十大半導體公司中有 85%為公司客戶。
國產(chǎn)替代和先進封裝技術(shù)推動封裝行業(yè)景氣度提升
在貿(mào)易摩擦加劇的背景下,自主可控勢在必行。華為轉(zhuǎn)單將給國內(nèi)封測廠商帶來增量訂單,長電科技率先受益。5G、消費電子輕薄化趨勢對先進封裝技術(shù)需求旺盛。預計FO-WLP 以及2.5D/3D 封裝為未來增速最快的先進封裝領(lǐng)域,2016-2022 年出片量年復合增速分別可達 31%、27%。在SiP,Bumping、FC、Fanout 等先進封裝技術(shù)方面,長電已經(jīng)具備國際巨頭的技術(shù)實力。隨著5G 時代射頻前端SiP 需求增長,前景持續(xù)看好。
盈利預測與評級
預計公司2019~2021 年EPS 分別為0.29/0.17/0.63 元/股。鑒于封測行業(yè)處于行業(yè)底部上行周期,因此盈利尚未充分體現(xiàn),PE 估值指標參考性相對較弱。采用PB 估值來看,由于2019 年受到公允價值變動擾動影響較大,因此采用2020 年P(guān)B 估值。同行業(yè)可比公司對應2020 年P(guān)B 估值平均為2.33X。長電科技作為國內(nèi)封測龍頭企業(yè),我們看好公司在行業(yè)景氣度提升以及國產(chǎn)替代趨勢下的受益邏輯,理應享有一定程度的估值溢價,給予公司2020 年2.35X 的PB 估值,對應合理價值為18.84 元/股,給予公司“買入”評級。
風險提示
行業(yè)景氣度下滑的風險;SiP 業(yè)務低于預期;星科金朋整合低于預期。