公司公布2012年三季報。2012年1-9月公司實現(xiàn)營業(yè)收入31.26億元,同比增長28.72%;實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤3677萬元,同比下滑42.08%;EPS為每股0.08元,略低于我們的預期。其中,公司3季度單季度實現(xiàn)收入10.65億元,同比增長18%,環(huán)比增長5%,實現(xiàn)凈利潤29萬元,同比下滑97%,環(huán)比下滑97%;公司收入持續(xù)增長,但由于傳統(tǒng)業(yè)務下滑導致母公司3季度虧損幅度進一步擴大。

    3季度公司盈利能力略有下降。前三季度公司的綜合毛利率為11.9%,較去年同期下降1.13個百分點,主要在于海太半導體模組收入進一步提升及經(jīng)營模式導致。從單季度來看,3季度公司毛利率為8.9%,同比下降1.33個百分點,環(huán)比2季度下降2.01個百分點。1-9月公司期間費用率為7.3%,較去年同期提升0.57個百分點,我們預計配股完成后公司費用壓力將得到顯著緩解。

    公司主業(yè)逐步轉(zhuǎn)型。由于公司傳統(tǒng)業(yè)務聚酯工業(yè)絲、簾子布、帆布等化纖類產(chǎn)品受經(jīng)濟影響需求波動較大,此外母公司負債率較高,導致母公司前三季度持續(xù)虧損。從海太半導體的情況來看,特殊的經(jīng)營模式使得海太的營收持續(xù)增長,前三季度公司的營收已經(jīng)接近去年全年的營收規(guī)模,并間接導致公司盈利能力逐步下滑,我們認為隨著公司配股的完成,公司明年的經(jīng)營狀況將明顯好轉(zhuǎn)。

    擬收購資產(chǎn)將進一步完善公司半導體業(yè)務布局。公司28日公告擬收購EEMS旗下的新義半導體和新義微電子兩個子公司,兩家公司的主營業(yè)務都是半導體芯片的封裝測試,此前也從事DRAM芯片封裝,此次收購完成后公司將擁有全資的半導體封測業(yè)務主體,將進一步完善公司的半導體業(yè)務布局,并有望同海太半導體形成協(xié)同效應。

    維持公司增持-B的投資評級。報告期內(nèi)公司實施了分紅,我們調(diào)整公司的盈利預測,預計公司2012、2013年攤薄EPS為0.09元和0.12元,維持公司增持-B的投資評級。目標價3.5元。

    風險提示:單一客戶的風險;經(jīng)營模式不可持續(xù)的風險;內(nèi)存芯片技術(shù)變更的風險;內(nèi)存芯片市場競爭環(huán)境劇烈變化的風險。