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手機芯片概念股
日期:2015-05-19 00:00:00 來源:互聯(lián)網(wǎng)
手機芯片概念股(資訊基金分類:咨訊匯編)手機芯片概念股手機芯片作為終端安全的基石,已經(jīng)上升至國家安全的戰(zhàn)略高度。手機芯片概念股2013年7月,展訊拒絕美國公司開出的高價收購要約,而與國資控股紫光集團達成私有化協(xié)議,手機芯片概念股開啟了手機芯片設計廠商回歸發(fā)展自主核心技術之路。隨后11月份紫光集團進行銳迪科的收購,更是表明國資進行手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整合態(tài)度。手機芯片的扶持態(tài)度亦與國家扶持集成電路的思路一致。
中國軟件(600536)公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布,該中心將攜手Linux操作系統(tǒng)開發(fā)商Canonical開發(fā)屬于中國的操作系統(tǒng)參考構架,手機芯片概念股公司屬于應用軟件行業(yè),主營應用軟件和軟件外包業(yè)務。
華天科技(002185)公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,手機芯片概念股集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位,市場占有率比較領先。
通富微電(002156)公司是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。手機芯片概念股公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。
長電科技(600584)公司與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯(lián)合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產(chǎn)基地,為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案,是國家重點高新技術企業(yè)和中國電子百強企業(yè)。公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī);a(chǎn)的基礎上,致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)。
歐比特(300053)公司專注工業(yè)領域的集成電路制造商,手機芯片概念股公司主要從事高可靠嵌入式SoC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以及系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司為基于SPARC架構SoC芯片的行業(yè)技術引導者和標準倡導者,是我國首家成功研制出基于SPARC架構的SoC芯片的企業(yè),推出的SPARC架構的基礎芯片S698,其技術達到國際先進水平。
有研硅股(600206)8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品之一,有研硅股的技術儲備雄厚,手機芯片概念股目前掌握大直徑硅單晶生長、硅片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術,申請專利100余項,先后研制成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區(qū)熔硅單晶。
士蘭微(600460)公司是一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與銷售的高新技術企業(yè)。公司主要產(chǎn)品是集成電路以及相關的應用系統(tǒng)和方案,主要集中在以下三個領域:以消費類數(shù)字音視頻應用領域為目標的集成電路產(chǎn)品,包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng)。
上海貝嶺(600171)公司是我國集成電路行業(yè)的龍頭,手機芯片概念股公司投入巨資建成8英寸集成電路生產(chǎn)線,還聯(lián)手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發(fā)中心,上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè),技術實力雄厚,公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力,有利于提升企業(yè)的核心競爭力。
同方國芯(002049)公司全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規(guī)劃布局內(nèi)重點集成電路設計企業(yè)。手機芯片概念股公司是中國石英晶體元器件行業(yè)第一家上市公司,專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件,公司立足自主研發(fā)創(chuàng)新,產(chǎn)品技術擁有自主知識產(chǎn)權。
手機芯片概念股伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺,展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。日前,美國高通集團總裁DerekAberle表示,高通公司已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉移到中芯國際,并且已經(jīng)批量出貨,比市場預期大幅提前。業(yè)內(nèi)專家表示,高通此舉是為了化解發(fā)改委對其發(fā)起的反壟斷調(diào)查。但是從客觀上使得中芯國際的技術實力有了大幅度的提升,促進了中國手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
手機芯片概念股中芯國際作為內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的芯片制造企業(yè),承擔著手機芯片從流片到批量生產(chǎn)的過程。肩負了進口替代和自主研發(fā)的重擔,也一直是國家政策的重點扶持對象。繼與長電科技宣布合資
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